Les processeurs passent à la 3D
Si le concept de processeur « 3D » n’est pas nouveau, passer de la théorie à la pratique n’est pas aisé. C’est donc une véritable prouesse qu’ont réalisée les scientifiques de l’Université de 
Rochester.
Adieu la 2D, bonjour la 3D
Ces derniers ont en effet réussi à mettre au point les premières puces véritablement 3D. Il ne s’agit donc plus d’un « simple » empilement de couches 2D, mais bel et bien d’un processeur dont les composants sont assemblés selon une matrice 3D, avec de nombreuses interconnexions organisées dans un cube.
Toute la difficulté de la mise au point d’un processeur 3D se résume d’ailleurs à ces interconnexions horizontales et verticales : la conception des plans et des routages est bien plus complexe qu’avec une puce classique. En revanche, ce type de puce devrait permettre une meilleure distribution de l’énergie. Le prototype mis au point par les chercheurs au MIT (Massachusetts Institute of Technology) fonctionne d’ores et déjà à 1,4 GHz, mais la commercialisation de la première puce 3D n’est pas attendue avant de très nombreuses années.
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j'espere être toujours vivant quand ils vont la commercialisé :-)
Moi j'en doute, ce genre de technologie progresse très rapidement, 5 ans max pour avoir le premier processeur 3D.
très bien, mais comment refroidir l'intérieur ??? il va falloir créer des pico-climatiseurs !!!
Non, je pense que ce ne sera pas beaucoup plus haut qu'un processeur normal donc avec un refroidissement classique ca va suffir.
Il ne faut pas s'imaginer un processeur en cube à proprement parlé ce sera juste l'architecture qui sera différente.
On en entend parler depuis l'époque des P2 400 Mhz, donc, ca prend du temps
Le truc qui me vient à l'esprit c'est plus comment on va refroidir tout ca ???
Comme un proco normal, c'est par parce qu'il y a quelques couches que la température va être à 800°C à l'interieur
fiouu enfin une alternative au plus gravue de plus en plus petite , limité dans l'avenir par la physique
fiouu enfin une alternative au gravue de plus en plus petite , limité dans l'avenir par la physique
Ouais, c'est un peu exagéré d'appelr ça un chip 3D. C'est en fait la superposition de plusieurs substrats, donc de plusieurs chips, en quelque sorte. Sauf que les connexions entre ces chips se passent de wire-bonding et passent par des vias plus classiques...
En ce qui concerne la dissipation thermique, ça peut effectivement poser un problème, puisque la surface de dissipation est beaucoup plus petite. Les transistors du milieu, par exemple, ne sont pas en contact avec l'extérieur, et les couches d'isolant (le SiO2) conduisent très mal la chaleur, et donc risquent de surchauffer.
Par contre, on rapproche les éléments du circuits. Au lieu d'avoir des cores qui doivent se parler d'un bout à l'autre du chip, on peut les superposer et ainsi réduire l'interconnexion. Et donc la puissance consommée, et donc la chaleur.
Bref, c'est complexe
bah, ils trouveront bien un truc comme faire des micro tubes d'une matière conductrice de chaleur vers l'extérieur et d'adapter le design des rads (ou du couvercle comme ceux des athlons X2/3/4)
sinon c'est très interessant, va permettre de faire des cpus beaucoup plus puissant sans etendre la surface...
au lieu d'avoir un super calculateur avec 5000 processeurs de 4 cores, on va avoir un supercalculateur avec 1 processeur de 20 000 cores sur un die de 93 cm cube!!!
Je rebondis sur le dernier commentaire, peut-être appellera-t-on bientôt les processeurs par leur cylindrée xD. Avec le bruit de moto pour les ventilateurs en prime...
L'idee des nanotubes conducteurs n'est pas mauvaise ou bien un mince couche d'un liquide conducteur bien isole de la chip.