14 SoC à base d'Atom en développement

Il y a quelques semaines, nous vous parlions d'une rumeur selon laquelle Intel pourrait proposer l'intégration de composants tiers dans ses chipsets. Cette rumeur semble se confirmer : un document montre que quatorze design de SoC sont en cours de développement.

Uniquement pour Atom

Rappelons que cette fonctionnalité est limitée à la prochaine génération d'Atom, avec un chipset prévu pour être adapté en fonction des besoins. Pour faire simple, la génération actuelle est composée (en plateforme Intel) de trois puces : un processeur, un northbridge (qui intègre le contrôleur mémoire et le GPU) et un southbridge (pour les interfaces d'entrées/sorties). Le tout est gravé en utilisant une technologie Intel, dans les usines de la firme (comme la majorité des composants Intel). Avec Pineview, le processeur, le contrôleur mémoire et le GPU seront rassemblés dans le même package et le chipset, qui va faire office de southbridge, sera modifiable en fonction des besoins des sociétés qui voudront l'utiliser. La partie principale (CPU/northbridge) restera gravée par Intel alors que le chipset, quant à lui, sera gravé par TSMC. Le gros avantage est que les constructeurs pourront proposer des designs adaptés à des usages précis, comme l'intégration d'un récepteur GPS directement dans le chipset pour la navigation, ou bien une puce HSDPA ou un accéléromètre, etc. Notons que le prochain Atom (la génération après Pineview) devrait proposer la même intégration, mais en 32 nm.

Il ne reste plus qu'à attendre de voir ce que les constructeurs proposeront et surtout dans quel type d'appareils ils seront intégrés.