Le français SOITEC, vient de choisir Singapour pour l’implantation de sa nouvelle usine servant à la fabrication de wafer 300 mm. Connue sous le nom de Fab 3, elle représente un investissement de 350 millions d’euros pour ce qui devrait être une usine de 27 000 m². Cette usine fait partie de la nouvelle stratégie d’expansion de la firme qui a récemment racheté 1 300 m² de cleanroom en plus d’avoir déjà investi 350 millions d’euros sur son site de Bernin.

Connu pour fournir des galettes de silicium bénéficiant de la technologie Silicon-on-Insulator à AMD, SOITEC décide donc de s’agrandir et de faire le pas de l’Asie. Pour rappel, une des forces d'AMD est l’utilisation de la technologie SOI (Silicon On Insulator) qui consiste à placer une couche d'oxyde entre deux couches de silicium afin de réduire les courants de fuites. Cela permet donc une augmentation de la vitesse des transistors, tout en gardant une consommation électrique réduite. Néanmoins, le fondeur de Santa Clara commence à se ressaisir. Le Core Duo en est un bon exemple et le Conroe devrait asseoir cette tendance.

Source : Presence PC