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Sony veut remplacer la pâte thermique

Par - Source: PCWorld

Le pad de Sony

Sony vient d'annoncer un possible remplaçant à la pâte thermique : la EX20000C. Il s'agit d'une feuille de carbone qui mesure 0,3 à 2 mm d'épaisseur et a une conductivité thermique annoncée entre 0,4 à 0,2K.cm²/W, ce qui est assez correct. Sony annonce des performances intéressantes : environ 3°C de moins par rapport à de la pâte thermique lors de la démonstration.

En dehors des performances, c'est surtout le côté pratique qui est mis en avant : une simple feuille de carbone remplace avantageusement la seringue classique et sa pâte thermique collante. De plus, il n'y a pas besoin de doser correctement le produit (les utilisateurs mettent souvent trop de pâte thermique) et il est a priori possible d'automatiser la pose de la EX20000C, à la manière des médiocres pads thermiques « chewing-gum » parfois utilisés.

Sony n'a pour le moment pas donné de prix ni même de date de disponibilité pour son nouveau produit.

Il y a 10 commentaires.
Tous les commentaires
  • 2
    deg-tcd , 24 juillet 2012 15:01
    Mouais, c'est pareil, ils ne précisent pas par rapport à quel type de pate thermique ils comparent leur pad... Suivant si c'est de la blanche dégueu à 1c le litre ou une avec des matériaux de luxe ça doit déjà pas mal changer la donne du test..

    Par exemple l'artic silver5 est donnée pour Conductivité Thermique : 18 W/mK

    il n'y a pas moyen de comparer sur la même échelle? Ou bien ils noient le poisson?
  • 0
    mrtaz , 26 juillet 2012 14:22
    Personne ne connait le coup du cpu+rad poncé???
    http://derives.1.free.fr/proli66.jpg
  • 0
    yaxxon5 , 24 juillet 2012 20:34
    mon revendeur local a depuis longtemps remplacé la pâte termique par du chewing gum (goût fraise, c'est mieux dit-il). A bon entendeur...