Sony vient d'annoncer un possible remplaçant à la pâte thermique : la EX20000C. Il s'agit d'une feuille de carbone qui mesure 0,3 à 2 mm d'épaisseur et a une conductivité thermique annoncée entre 0,4 à 0,2K.cm²/W, ce qui est assez correct. Sony annonce des performances intéressantes : environ 3°C de moins par rapport à de la pâte thermique lors de la démonstration.
En dehors des performances, c'est surtout le côté pratique qui est mis en avant : une simple feuille de carbone remplace avantageusement la seringue classique et sa pâte thermique collante. De plus, il n'y a pas besoin de doser correctement le produit (les utilisateurs mettent souvent trop de pâte thermique) et il est a priori possible d'automatiser la pose de la EX20000C, à la manière des médiocres pads thermiques « chewing-gum » parfois utilisés.
Sony n'a pour le moment pas donné de prix ni même de date de disponibilité pour son nouveau produit.
Par exemple l'artic silver5 est donnée pour Conductivité Thermique : 18 W/mK
il n'y a pas moyen de comparer sur la même échelle? Ou bien ils noient le poisson?
http://derives.1.free.fr/proli66.jpg