Sony vient d'annoncer un possible remplaçant à la pâte thermique : la EX20000C. Il s'agit d'une feuille de carbone qui mesure 0,3 à 2 mm d'épaisseur et a une conductivité thermique annoncée entre 0,4 à 0,2K.cm²/W, ce qui est assez correct. Sony annonce des performances intéressantes : environ 3°C de moins par rapport à de la pâte thermique lors de la démonstration.
En dehors des performances, c'est surtout le côté pratique qui est mis en avant : une simple feuille de carbone remplace avantageusement la seringue classique et sa pâte thermique collante. De plus, il n'y a pas besoin de doser correctement le produit (les utilisateurs mettent souvent trop de pâte thermique) et il est a priori possible d'automatiser la pose de la EX20000C, à la manière des médiocres pads thermiques « chewing-gum » parfois utilisés.
Sony n'a pour le moment pas donné de prix ni même de date de disponibilité pour son nouveau produit.
Le but de la pâte thermique c'est de remplir tous les micros trous se trouvant entre le radiateur et le composant, autrement remplis d'air, sachant que de toute façon la majeure partie du contact s'opérant de métal à métal entre les deux. Il n'est certainement pas question de créer une couche intermédiaire...
En quoi une feuille de carbone fait mieux ? Je doute qu'elle rebouche tous les micro trous... faudrait mettre de la pâte thermique de part et d'autre de la feuille de carbone
ça c'est ce que l'on pense mais qui est faux...un plan est définit par 3 points, et mettre en contact un proc avec un radiateur sans justement cette couche molle intermediaire qui vient chasser l'air, c'est uniquement 3 points vrais, les autres sont uniquement issue de la déformation.
Loin de là, le contact réel métal/métal entre 2 surfaces dans notre cas est de l'ordre de 1-2 % (dépend de l'état de surface et de la force d'appui), c'est tout. Le reste ne touche pas et est séparé par de l'air.
Un pad sans changement de phase ne s'occupe pas de boucher les rugosités, sa surface en contact avec les bases est donc limitée par rapport à de la pâte, mais si sa conductivité thermique est très grande, ça peut compenser en partie et obtenir une efficacité similaire : on transfère alors mieux avec moins de surface.
Il n'y a pas de précision sur leur pad, mais il se peut qu'il soit en graphite, donc avec une conductivité anisotropique, excellente dans une direction (orientée orthogonalement aux bases), mais très mauvaise dans les deux autres. Alors, on peut effectivement se dire qu'on peut d'abord mettre de la pâte sur les surfaces pour combler les rugosités, puis essuyer le + gros, mettre le pad et voilà, mais pas sûr qu'on y voit réellement la différence...
Par exemple l'artic silver5 est donnée pour Conductivité Thermique : 18 W/mK
il n'y a pas moyen de comparer sur la même échelle? Ou bien ils noient le poisson?
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