Bientôt 320 Go dans les SSD Intel ?
Intel préparerait une version 320 Go de son X25-M, limité actuellement à 80 et 160 Go. Cette nouvelle version, prévue en 2,5 pouces et 1,8 pouce, utiliserait des puces de mémoire MLC gravée en 32 nm, contre 50 nm pour les modèles actuels. Étant donné qu'Intel a formé une coentreprise avec Micron pour la production de mémoire flash et que la société en question produit des puces de 32 gigabits en 32 nm sur des wafers de 300 mm depuis quelques mois.
L'avantage du 32 nm
Le gros avantage du 32 nm est la capacité (qui double globalement à taille de puce identique) et les coûts de fabrication : une fois le processus de fabrication maîtrisé, une puce en 32 nm est moins onéreuse (à capacité identique) qu'une puce en 50 nm. Point intéressant, Intel pourrait aussi doubler les débits de ces SSD : actuellement la firme utilise dix puces en parallèle pour atteindre 250 Mo/s environ, mais si le SATA 6 gigabits/s est disponible à la sortie des SSD, Intel pourrait utiliser 20 puces en parallèle sur ses SSD 2,5 pouces et donc doubler le débit sans modifier énormément le design des SSD (les modèles actuels utilisent déjà 20 puces sur le PCB).
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Je dis peut-être une bétise, mais finalement je pense qu'il y en a 40 et pas 20. Oui oui 40. Chaque puce est en fait composé de deux die. C'est en tout cas le cas sur certain puce Samsung exemple ici:
http://www.bit-tech.net/hardware/s [...] d-review/1
Ils parlent bien de 32 puce Nand.
Mais bon, je vois mal un contrôleur SSD géré 40 canaux, ca rendrait le PCB trop complexe, sans parler du contrôleur. Au lieu de ca les améliorations se viendront surtout de la vitesse des puces Nand elle-mêmes.
C'est une ceritude prouvée cette "une puce en 32 nm est moins onéreurse qu'une puce en 50", ou c'est juste une théorie ?
C'est une ceritude prouvée cette "une puce en 32 nm est moins onéreurse qu'une puce en 50", ou c'est juste une théorie ?
Qui dis plus grande finesse, dis plus petite surface par puce donc:
- t'en mets beaucoup sur une galette de silicium
- t'as statistiquement moins de chance d'avoir beaucoup de défaut par puce, la rendant inutilisable.
Néanmoins, comme c'est une finesse de gravure plus grande, elle est certainement moins bien maîtrisé à ses débuts que l'ancien procédé de fabrication.
Donc oui une plus grande finesse de gravure peut faire baisser le coût de fabrication, à condition que le procédé soit bien maîtrisé. Sinon ca sera l'inverse.
D'ailleurs Intel sais déjà faire du 32nm, néanmoins il ne le maitrise pas encore assez bien pour qu'il rentable par rapport au 45nm.
C'est une ceritude prouvée cette "une puce en 32 nm est moins onéreurse qu'une puce en 50", ou c'est juste une théorie ?
Oui, juste une question de taille, on en mets plus sur la même surface (à puce identique). Après, au début c'est pas le cas (faut rentabiliser l'usine et avoir des rendements corrects) mais à terme (1 an ou +), oui, c'est moins cher.