Intel utilise de la simple pâte thermique entre le die de ses nouveaux Ivy Bridge et le dissipateur thermique apposée sur la puce (Intel y inscrit les informations du processeur dessus). C’est ce qui expliquerait les températures élevées (+10 ºC par rapport à un Sandy Bridge) que nous avons relevées dans notre test (cf. « Overclocking : des résultats mitigés »), selon le site Overclockers.
Un choix technologique curieux
Certains confrères, ont relevé des températures encore plus élevées que les notre puisqu’ils parlent d’une augmentation de presque 20 °C par rapport aux Sandy Bridge. Une des raisons qui a été évoquée est la densité énergétique plus importante de l’Ivy Bridge, mais ce facteur n’explique pas à lui seul ces écarts aussi importants.
Intel utilise généralement un soudage sans flux (fluxless solder). Très schématiquement, il s’agit d’une méthode qui consiste à déposer un film d’aluminium qui va joindre (souder) le die au dissipateur et qui offre une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique. Intel utilise cette méthode depuis longtemps. De plus, Intel a déjà utilisé de la pâte thermique au lieu du soudage sans flux sur des Core 2 Duo E4xxx et Core 2 Duo E6xxx et ce fut un problème, car les températures étaient élevées. Nous restons donc perplexes quant à la raison qui a poussé Intel à utiliser de la pâte sur sa nouvelle famille de processeurs.
http://www.overclock.net/t/1250479/tt-ivy-bridges-heat-problems-persist-even-with-the-removal-of-its-ihs
Une belle connerie si c'est la faute à cette histoire de pâte, ou alors des économies de bouts de chandelle pour pouvoir payer encore moins cher les petits salariés de la boîte.
L'image fait peur.
Mais rien avoir avec la pâte thermique.
Et un ventirad direct on die, un !
Ah non en fait ca change rien http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs
Splendide ramassis de conneries.
1. solder != souder. Les 2 parties qui sont jointes ne sont pas de la même matière et la matière utilisée pour les joindre est différente. C'est de la brasure. La soudure c'est joindre 2 matières identiques à l'aide éventuelle de la même matière.
2. le film utilisé par Intel pour joindre l'IHS au die n'est pas de l'alu mais de l'indium.
3. L'IHS n'est pas un dissipateur mais une surface d'échange entre le dissipateur et le die.
D'autre part il a déjà été démontré que la pâte thermique ne changeait au final pas grand chose puisqu'en direct to die les valeurs sont quasiment les mêmes.
Enfin, des valeurs de "20°C supérieures" sont simplement une magnifique boulette de celui qui prétend ça.
L'augmentation de la température sur Ivy Bridge est environ de 6 à 8°C par rapport aux Sandy Bridge.
Pas de quoi faire des news racoleuses à la Clubic.
Arrêtons la mauvaise foi cinq minutes les mecs, si justement il n'y a pas de concurrence en face pour reprendre tes propres termes, alors pourquoi les ingénieurs de Intel cherchent pas un moyen pour refroidir leur process ?
Marre de ces arguments à l'emporte pièce