Une nouvelle ère pour les habits électroniques

Des chercheurs de l’École polytechnique fédérale de Zurich (ETH) ont mis au point des tissus intégrant des composants électroniques qu’il est possible de fabriquer en masse et de laver en machine.

Intégrer les composants dans une fibre de plastique

Ce n’est pas la première fois que les chercheurs tentent de concevoir des vêtements intégrant des circuits électroniques afin de profiter de nouvelles fonctionnalités (cf. « Une puce à porter sur soi »). Néanmoins, jusqu’à présent les puces étaient simplement collées ou cousues sur le tissu, ce qui rendait le lavage particulièrement difficile, en plus de faire grimper les prix.

Les vêtements numériques ont une portée relativement large et peuvent s’avérer très utiles dans le domaine médical, sportif, etc. Les scientifiques ont donc continué leurs recherches et les Suisses ont réussi à intégrer un nombre important de composants à l’intérieur de fils de plastiques (aussi appelé e-fiber) qui sont placés au côté de fibres classiques pour former le tissu. On obtient ainsi un vêtement pliable, qui a la même texture qu’un modèle traditionnel, qui peut être porté normalement et être lavé en machine à 30 °C.

Le problème de l’alimentation des composants

Les polytechniciens ont pu ainsi concevoir une nappe de table disposant d’un thermomètre, un hygromètre et des LED qui s’allument en fonction des informations envoyées par les capteurs. Ils ont aussi démontré un maillot de corps mesurant la température de celui qui le porte.

Nous sommes néanmoins encore loin de la commercialisation, principalement en raison des problèmes liés à la consommation. L’intégration d’une batterie est complexe, mais on imagine que les recherches portant sur les NEMS alimentés par des photons (cf. « Des NEMS alimentés par de la lumière ») ou les technologies utilisant les rayons du soleil comme source énergétique seront un début de réponse.

Les résultats de ces recherches, qui sont en partie financées par la fédération du textile suisse, ont été publiés dans la revue IEEE Electron Device Letters.