La maîtrise des procédés de gravure des semiconducteurs est toujours le nerf de la guerre en microélectronique. Pour pérenniser leur avenir, Toshiba et NEC ont donc décidé de s’allier pour mettre au point des puces gravées en 32 nm (rappelons qu’aujourd’hui Intel mène la danse et vient de commencer la commercialisation de puces en 45 nm, les Core 2 Penryn). Toshiba, et NEC travaillaient déjà ensemble depuis un an sur le 45 nm, avec un autre allié, Sony. Sony les a quitté récemment (cf. Sony abandonne NEC et Toshiba). Toshiba de son côté travaille déjà sur le 32 nm depuis janvier 2006 avec IBM et Sony. Cependant, Sony a, là aussi, récemment jeté l’éponge.

Toshiba et NEC ont donc renouvelé leur accord de coopération technologique. L’accord pourrait même déboucher sur la création d’une coentreprise et la construction d’une usine commune dans le courant 2008. Chaque société possède déjà des usines modernes, Toshiba produisant en 45 nm et NEC ayant mis au point un procédé 40 nm prévu pour une application de masse début 2009. Les technologies utilisées pour ce dernier rappellent d’ailleurs beaucoup (et ce n’est pas une surprise) celles employées par Intel : diélectrique High-k à base d’Hafnium et grilles métalliques (nickel+silicium). Finalement, le géant bleu ne fait pas la course seul en tête, et pourrait être dépassé par des alliances telles que celle-ci.