De nouvelles puces en 130 nm
Alors qu'Intel devrait bientôt proposer des processeurs en 32 nm, de la mémoire flash en 34 nm et que les CPU et GPU passent tous au 45/40 nm, TSMC annonce un nouveau procédé de gravure en... 130 nm. En effet, une grande partie des puces présentes dans nos PC et dans beaucoup d'appareils électroniques n'ont pas besoin de limiter la consommation ou d'atteindre des fréquences élevées.
Moins cher et plus efficace
En effet, le 130 nm a encore des atouts. Le premier est simple : le procédé est bien maîtrisé, les coûts de développement sont amortis, ce qui permet de proposer des prix très faibles. Le second vient des deux nouveautés de TSMC : la société propose un procédé adapté aux puces de mémoire SRAM et aux puces d'I/O (contrôleur Ethernet, par exemple) et un autre procédé destiné aux puces travaillant avec des ondes radio. On devrait donc gagner en taille par rapport aux procédés 130 nm classiques et surtout, dans le cas des puces radio, consommer moins et mieux gérer la puissance disponible. Dans les faits, les deux procédés seront respectivement disponibles au troisième et au quatrième trimestre 2009.
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Euh... ya un truc qui m'échappe: je croyais que l'augmentation de la finesse de gravure permettait justement de réduire les coûts (plus de puces par wafer). Evidemment, cette baisse de coût est compensée par l'augmentation du prix de la technologie mise en oeuvre, de là à prendre du 130nm, ça me paraît excessif: 65 nm ne serait pas un meilleur compromis ?
ca réduit le cout d'un puce, mais la techno en elle-même est plus onéreuse. Mais ici, les couts de la techno sont tres faibles, avec un rendement a priori tres elevés.