TSMC et le 28 nm

TSMC, qui commence à peine à maîtriser le 40 nm, commence à s'intéresser au 28 nm. On en sait un peu plus sur cette finesse de gravure, qui devrait être disponible en 2010, un peu après le 32 nm d'Intel.

Trois modes, trois dates

Globalement, le 28 nm va proposer un mode LP (Low Power), un HP (High Performance) et un HLP (High Performance Low Power). Le premier, attendu fin du premier trimestre 2010, est destiné aux puces qui ne cherchent pas la fréquence, mais la consommation (une puce dédiée à un téléphone, par exemple). Le second, prévu pour la fréquence, utilise des portes en métal à haute permittivité (High K Metal Gates) et est surtout adapté aux puces comme les processeurs ou les GPU. On devra attendre trois mois avant sa mise en place. Enfin, le HLP est dédié aux puces qui doivent à la fois offrir des performances élevées et consommer peu, comme les CPU des smartphones par exemple. Cette dernière version du 28 nm de TSMC est attendue au mieux au troisième trimestre 2010.

Dans la pratique, TSMC propose un choix assez large de technologie et ce sera aux constructeurs de choisir le processus adapté à leurs puces.