TSMC grave en 40 nm
Dans le petit monde des fondeurs, TSMC est un des grands. La société vient d’annoncer que son procédé de gravure en 40 nm était maintenant disponible pour la production de masse.
Deux lignes en 40 nm
TSMC, qui travaille notamment pour NVIDIA, propose donc un procédé de fabrication en 40 nm. Pour rappel, Intel se limite actuellement au 45 nm pour ses puces, mais maîtrise ce type de procédé depuis près d’un an. Le 40 nm de TSMC est disponible sous deux formes : le G et le LP. Le G (General Purpose) est destiné aux puces qui demandent des fréquences élevées, comme les GPU, les CPU, etc., alors que le LP (Low Power) est destiné aux puces qui doivent consommer très peu comme les puces 3G, Wi-Fi ou les processeurs ARM.
La technologie est maintenant donc prête pour une production de masse et les premières puces devraient être disponibles d’ici début 2009.
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