Le 40 nm enfin fonctionnel chez TSMC

TSMC graverait enfin en 40 nm de façon efficace, selon Mark Liu, un des responsables de la firme. La société a en effet eu beaucoup de problèmes pour stabiliser la gravure en 40 nm et les cartes graphiques d'AMD et de NVIDIA ont souffert de ces problèmes. Pour autant, même si le processus est arrivé au niveau d'efficacité de celui en 65 nm selon TSMC, il ne règle pas tout : le rendement est lié à au moins deux problématiques, et améliorer le rendement du côté du fondeur ne règle pas tous les problèmes. En effet, la complexité de certaines puces (au hasard les Radeon HD de la famille 58xx et la future GF100/Fermi) rend le design difficile et le rendement dépend aussi de ce point. On voit bien que NVIDIA à des rendements élevés sur ses puces d'entrée de gamme (plus de 85 % selon les rumeurs) alors que celui de Fermi ne dépasserait pas les 20 %, avec pourtant le même processus. Et AMD l'a bien compris : la gamme de cartes actuelles diminue le nombre d'unités quand on descend dans la gamme (5870, 5850, etc.) et pas uniquement la fréquence, ce qui permet (un peu artificiellement) d'améliorer le rendement.

Dans les faits, c'est au moment où TSMC stabilise son 40 nm qu'Intel propose des puces en 32 nm, avec un rendement a priori élevé. TSMC qui va d'ailleurs faire l'impasse sur le 32 nm et passer directement au 28 nm, avec une disponibilité durant le troisième trimestre de l'année et — espérons-le — moins de problèmes qu'avec le 40 nm.