TSMC annonce une gravure à 55 nm

Le fondeur taiwanais TSMC annonce que dans le courant du deuxième trimestre 2007, il mettra en place un procédé de production à 55 nm, dans le but d’accroître son avance sur ses principaux concurrents. TSMC commencera par appliquer cette technologie de fabrication aux puces logiques, dont les processeurs graphiques, et chipsets.

TSMC veut accroître son avance sur ses rivaux taiwanais

Bien que TSMC ait commencé à fournir une technologie à 65 nm à ses clients, les responsables de la compagnie soulignent que l’avance qu’ils avaient sur Chartered et UMC (les deux autres fondeurs taiwanais), s’est réduite d’un trimestre. Pour reprendre du terrain, le fabricant de semi-conducteurs a décidé d’intensifier ses recherches et le développement de technologies de production à 55 nm et 45 nm. Conserver un processus technologique d’avance sur ses rivaux est vital pour le fondeur, qui veut éviter d’être soumis à une concurrence tarifaire similaire à celle à laquelle il doit faire face, avec les technologies 90 nm et 65 nm.

La production de masse à 65 nm lancée en fin d’année

La production de masse à 80 nm de TSMC est désormais en place avec comme principaux clients ATI et NVIDIA, et TSMC espère lancer une production de masse à 65 nm dans le courant du dernier trimestre 2006, avec Qualcomm, Freescale et Altera. Avant de migrer vers la technologie 55 nm, ATI comme NVIDIA adopteront logiquement, eux aussi, une gravure à 65 nm, mais on ignore encore quand. Rappelons que le Core 2 Duo d’Intel est gravé à 65 nm, et qu’AMD lancera des Athlon 64 X2 produits avec cette finesse de gravure, d’ici la fin de l’année.