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TSMC : le 55 nm au mois de mai

par - source: EE Times

Des wafers chez TSMCConformément aux prévisions, les premiers prototypes de puces gravées en 55 nm devraient être réalisés dès le mois de mai par le fondeur taïwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), la production de masse étant prévue pour une date plus avancée dans l’année.

TSMC indique que la technologie de gravure en 55 nm est globalement une simple amélioration de l’actuelle gravure en 65 nm, ce qui permet un passage en douceur d’une technologie de gravure à l’autre. Le fondeur ajoute que cette évolution devrait permettre une diminution de 10 à 20% de la consommation d’énergie des puces à fréquence de fonctionnement égale. En revanche, ATi et Nvidia ne devraient pas utiliser cette gravure en 55 nm avant quelques temps, les deux constructeurs n’ayant pas encore sauté le pas du 65 nm...

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