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Intel troque le cuivre contre l'aluminium

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Vendredi 17 juin 2005 à 12:46 par Dr. Denis Rouvre
Le 24 juin, le fabricant de microprocesseurs Intel va changer ses ventirads. Les ventirads fournis avec les Pentium 4 2.66 à 3.4 GHz LGA775 ainsi qu'avec les Celeron LGA775 en version BOX seront modifiés de manière substantielle.

La différence, bien que minime pour tout un chacun, laisse les passionnés de puissance assez sceptiques, puisque l'insert en cuivre placé au niveau du cœur sera remplacé par un insert en aluminium (probablement pour des raisons financières). Selon Intel le fait de passer en aluminium rendra le ventirad plus léger. Hélas, l'aluminium est un moins bon conducteur thermique que le cuivre et les ventirads seront donc inévitablement moins efficaces.

Avec une efficacité réduite par rapport à leur prédécesseurs, ces nouveaux ventirads, plus léger, seront donc très loin des performances (et du poids) atteintes par certains ventirads tierces partie.

Source : ITR News

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Commentaires
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zeb 17/06/2005 12:57
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-0+

M'enfin, chacun sait que le cuivre est un bien meilleur conducteur thermique que l'aluminium !

Le plomb ou l'argent sont encore meilleurs.

De tous les métaux, l'ultime conducteur thermique reste l'Or. Mais il ne suffit pas de plaquer le radiateur. Il faut qu'il soit massif... $$$

cyrano 17/06/2005 13:16
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-0+

Conductivité thermique d'après wikipedia :

plomb : 35,3 W/(m.K)
aluminium : 237 W/(m.K)
or : 317 W/(m.K)
cuivre : 401 W/(m*K)
argent : 429 W/(m*K)

Donc, le top serait un radiateur en cuivre avec des insert en argent :)

stagiaireinfo 17/06/2005 13:26
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-0+

A quand l'article pour transformer ses couverts en argent en radiateur à forte conductivité thermique ? :-)

Deadlock 17/06/2005 13:45
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-0+

a écrit :

Conductivité thermique d'après wikipedia :

plomb : 35,3 W/(m.K)
aluminium : 237 W/(m.K)
or : 317 W/(m.K)
cuivre : 401 W/(m*K)
argent : 429 W/(m*K)

Donc, le top serait un radiateur en cuivre avec des insert en argent :)




Soyons fous et utilisons un insert en diamant (entre 1000 et 2600 W/(m·K))

Yannick G 17/06/2005 14:11
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-0+

Non, en polystyrène [:matleflou]

almar 17/06/2005 14:19
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-0+

justement, y avait pas des (rumeurs) fabricants qui travailleraient à l'utilisation du diamant ("artificiel" je dirais) pour nos cher bécane ?

cyrano 17/06/2005 14:24
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-0+

j'imagine les jacky pc avec des diamant de 500g sur leur processeurs :) (avec leur diode bleu :)

guydze 17/06/2005 14:53
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-0+

En même temps, il faut se placer dans l'optique que les prochains procos d'intel ne devraient pas chauffer plus les P4 dans la mesure où ils devraient plus ressembler au Pentium mobile...

pete_get27 17/06/2005 15:24
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-0+

Moi j'attend les nanotubes :o

Numlock 17/06/2005 15:48
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-0+

"probablement pour des raisons financières"
Ha, ils sont sur la paille chez untel ? :o

"Selon Intel le fait de passer en aluminium rendra le ventirad plus léger"
Super utile ça, quelques grammes de moins dans ce monde de geek [:chrisbk]

-Tu fais combien au 3DMachin ? :o
-Un peu moins qu'avant mais mon PC fait 12 grammes de moins ! [:avril lavigne]

Numlock 17/06/2005 15:49
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-0+

morocoladies a écrit :

Non, en polystyrène [:matleflou]




+1 :jap: Encore plus léger [:chrisbk]

rFlex 17/06/2005 15:55
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-0+

Il est évident que c'est juste une excuse. Ils ont un problème niveau budget alors ils passent à l'aluminium en disant que c'est parce que c'est plus léger qu'ils l'ont pris...

Numlock 17/06/2005 16:04
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-0+

Heureusement que le ridicule ne tue pas ! [:dawa' ]

Numlock 17/06/2005 16:05
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-0+

En même temps, grâce à cette technique, ils vont realiser des economies considérables ! :o

Numlock 17/06/2005 16:07
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-0+

Ils n'ont qu'a foutre les 4 pinguoins bleu au chomage s'ils veulent faire des économies :o

MrDD 17/06/2005 16:39
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-0+

sont pas 3 les MIB ?
Pis en plus c'est normal, l'été est là, c'est période de régime [:abricot]

Prtextes 17/06/2005 18:02
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-0+

Ce n'est pas très gênant, les ventirads d'origine ne valent rien en général, pour ma part je ne les utilise jamais. :D
Et je suis certain de ne pas être le seul à faire cela. :lol:

Edit : ça c'est un ventirad...!!! :love:



fgruat 17/06/2005 20:39
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-0+

a écrit :

Conductivité thermique d'après wikipedia :

plomb : 35,3 W/(m.K)
aluminium : 237 W/(m.K)
or : 317 W/(m.K)
cuivre : 401 W/(m*K)
argent : 429 W/(m*K)

Donc, le top serait un radiateur en cuivre avec des insert en argent :)





pas vrai
il n'y a pas que la conductivité thermique il y 'a aussi les echange thermiquea prendre en compte
un matériaux comme le cuivre conduit tres bien la chaleur mais il la dissippe plutot mal

c pour ca que les radiateur ont des aillette allu

mopoulpo 18/06/2005 00:35
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-0+

missharley75 a écrit :

justement, y avait pas des (rumeurs) fabricants qui travailleraient à l'utilisation du diamant ("artificiel" je dirais) pour nos cher bécane ?



Yep, voir Science & Vie de ce mois-ci, p76 : "Diamants - L'artifice atteint des sommets"; ça parle aussi de transistor en diamant... après tout, le carbone, le silicium et le germanium ne font-ils pas parti de la même famille?

http://fr.wikipedia.org/wiki/Table_périodique

pete_get27 18/06/2005 01:37
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-0+

Oué enfin le germanium c'est pas donné et surtout utilisé pour le moment dans le spatial :spamafote:

nuts 18/06/2005 10:16
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-0+

C'est vrai que les géraniums c'est pas donné [:matleflou]

C'est n'importe quoi, je vois arriver quantité de machine avec cpu intel lga 775, ça chauffe et ça fait un boucan, alors déjà que cette génération n'était pas une réussite, alors là on va atteindre des sommets

(et après ça se foutait de la gueule des Athlon :o )

rosco 18/06/2005 17:13
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-0+

faivira a écrit :

pas vrai
il n'y a pas que la conductivité thermique il y 'a aussi les echange thermiquea prendre en compte
un matériaux comme le cuivre conduit tres bien la chaleur mais il la dissippe plutot mal
c pour ca que les radiateur ont des aillette allu



Non ! Le matériau n'intervient pas ds la convection, encore les vieilles légendes urbaines Alu/Cu... Le cuivre sera toujours mieux quelque soit le design !
Si les ailettes sont en alu c'est pour le coût, la facilité de fabrication, le poids et que le cuivre n'apporte que peu d'amélioration à ce niveau contrairement à la base qui doit être en cuivre (ou mieux) pour des histoires de gradient de T° et d'homogénéité.

hooola560 18/06/2005 18:14
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-0+

faivira a écrit :

pas vrai
il n'y a pas que la conductivité thermique il y 'a aussi les echange thermiquea prendre en compte
un matériaux comme le cuivre conduit tres bien la chaleur mais il la dissippe plutot mal

c pour ca que les radiateur ont des aillette allu



et ça c'est une LU ...

edit: oups grillé :pfff:

boub popsyteam 20/06/2005 04:23
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-0+

Niveau date annonçé par Intel, en fait ils ont DEJA fait le changement depuis je dirais qq semaines d'apres les PIB que j'ai pu voir et monter.

pete_get27 20/06/2005 17:45
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-0+

hoobyone a écrit :

C'est vrai que les géraniums c'est pas donné [:matleflou]

C'est n'importe quoi, je vois arriver quantité de machine avec cpu intel lga 775, ça chauffe et ça fait un boucan, alors déjà que cette génération n'était pas une réussite, alors là on va atteindre des sommets

(et après ça se foutait de la gueule des Athlon :o )




surtout les multicolores :lol:

magellan 21/06/2005 11:57
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-0+

Peut être doit on prendre en compte la facilité de mise en oeuvre de l'aluminium: ses avantages dans l'industrie sont multiples, essentiellement pour le stockage (oxydation très faible contrairement au cuivre), poids (indéniablement très léger), facilité d'usinage (matériau assez tendre) et nécessitant que peu d'équipement. Par conséquent cela peut représenter de sacré économies d'échelles! En revanche il est clair que l'aluminium ne conduit pas aussi bien la chaleur que le cuivre et je le confirme ceci quelque soit le design choisi. S'il y a eu mix entre cuivre et Aluminium c'est pour des raisons de poids/coût et non pour des raisons de meilleur design. L'idéal est et reste le full cuivre (à défaut d'utiliser un matériau plus noble mais beaucoup plus cher)

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