VIA miniaturise les PC

L'électronique suit depuis sa naissance la voie de la miniaturisation. Bientôt, selon VIA, on pourrait trouver des PC entiers réduits à la taille d'une puce. VIA projète de commencer à produire de telles puces un peu plus tard cette année. Le président de VIA a fait lui-même la démonstration d'un PC baptisé John construit autour d'un prototype de ce type de puce.

Les PC clients et les appareils mobiles pour cible

Avec ce produit, VIA vise les appareils mobiles, les petits PC clients ou les appareils dont le paramètre critique est la consommation. Cette puce est en fait constituée de l'union de deux autres : un processeur de 2 GHz VIA C7-M et un chipset VX700. Ce dernier inclue une puce graphique 3D d'entrée de gamme. Il faut espérer que cette nouvelle tentative de VIA trouvera un écho. En effet, plusieurs produits similaires ont déjà vu le jour, mais sont tombés en désuétude, car les utilisateurs demandaient davantage de puissance.

Des processeurs adaptés aux besoins actuels

Mais le chip de VIA est un peu différent dans le sens où l'une ou l'autres des deux puces peut être changées, d'où une meilleure flexibilité. Selon VIA, le contexte a changé, puisqu'avant, on en demandait toujours plus au processeur, et il fallait souvent en changer pour pouvoir faire fonctionner de nouvelles applications. Maintenant, VIA affirme que son processeur est capable de traiter n'importe quelle application courante sur un appareil mobile (à l'exception des jeux en 3D). Nous nous demandons seulement comment tourne la nouvelle bêta d'Office 2007 sur ce type de PC.