Un chipset mono-puce de VIA pour les UMPC

VIA vient de dévoiler le VX700, premier chipset mono-puce pour UMPC présenté comme le compagnon idéal de son processeur mobile VIA C7-M à basse consommation.

Un chipset complet

Fidèle à sa philosophie « Small is beautiful », VIA a conçu le VX700 pour « pour capitaliser sur le succès remporté par la plate-forme Ultra Mobile VIA pour UMPC » et permettre une réduction de l’emcombrement allant jusqu’à 40 %.

Puce mesurant 35 mm de côté, le VX700 est une solution mono-puce qui concentre les fonctions habituellement réparties entre un northbridge et un southbridge. Il dispose d’un cœur graphique UniChrome Pro II IGP, d’un moteur vidéo Chromotion (accélération vidéo MPEG-2/4 et WMV9), et d’un contrôleur mémoire DDR/DDR2 gérant également la DRAM 32 bits pour réduire encore plus l’encombrement. Il intègre également un codec audio HD Vinyl 7.1 ainsi que des interfaces PATA, SATA-II, USB et PCI. Au niveau de l’affichage le VX700 comprend un transmetteur LVDS/DVI multi-configuration avec des sorties LCD et CRT.

Des UMPC de taille réduite et moins gourmands en énergie

Le VIA VX700 doit permettre aux fabricants de concevoir une nouvelle catégorie de produits ultra-mobiles moins encombrants que les UMCP « Origami » et offrant une autonomie de batterie supérieure. Le cPC de DualCor Technologie, premier appareil basé ce chipset, illustre ce concept. « Le chipset VIA VX700, couplé au processeur VIA C7-M ULV, nous ont permis de développer un nouveau produit issu de la convergence numérique qui allie la commodité d’un téléphone portable et la puissance d’un PC classique, sous une présentation épurée et élégante », a déclaré Rob Howe, Président de cette compagnie. Le cPC qui possède un écran de cinq pouces pèse moins de 500 grammes et dispose d’une autonomie de 3 à 8 heures en fonction du système d’exploitation (Windows XP Tablet 2005 ou Windows Mobile 5.0) utilisé. Dual Cor présente sur cette page les avantages de son UMPC par rapport à l’Origami.