Des wafers de 450 mm dans 5 ans

AMD a pris la parole pour affirmer qu’il allait se concentrer sur l’optimisation de ses usines avant de passer à des wafers de 450 mm. Intel de son côté ne compte pas les adopter avant au moins 5 ans.

Deux méthodes pour optimiser son rendement

Alors que la demande en semi-conducteur ne cesse de grimper, il existe deux méthodes pour suivre la cadence. La première consiste à utiliser des wafers plus grands ce qui permet de produire plus de puces d’un seul coup. L’autre méthode consiste à maximiser le rendement des usines que l’on possède déjà.

Aujourd’hui, c’est la deuxième solution que semblent prôner Intel et AMD. Il faut dire que fabriquer des wafers plus gros demande un investissement énorme. Intel ne pense pas utiliser des wafers de 450 mm avant au moins cinq ans.

AMD travaille à améliorer le rendement de ses usines

La position d’AMD est plus confuse. S’il ne donne pas de date de production de ce genre de wafer, il affirme néanmoins qu’il utilise déjà des technologies qui serviront à la fabrication de ce type de wafer. On doute néanmoins qu’il utilise des galettes de 450 nm avant Intel. Un tel changement demande des équipements spéciaux qui font gonfler la facture.

AMD devrait donc continuer à optimiser ses usines. Selon ses dires, il a déjà réduit le coût mensuel d’un wafer de 26 %, il a amélioré la production de wafer de 31 % et la productivité de la main-d’œuvre de 72 %.