Les wafers de 450 mm seront-ils retardés ?

Alors que Samsung, TSMC et Intel essaient de promouvoir la création d’usines capables de produire des wafers de 450 mm d’ici 2012, les coûts pharaoniques de cette technologie devraient probablement retarder son arrivée.

Évènements défavorables

Alors que les outils de démonstration pour les premiers wafers de 450 mm sont censés utiliser une finesse de gravure de 32 nm, les machines et les coûts en recherche et développement sont tellement importants que de plus en plus de rumeurs affirment que l’on ne verra pas de telles galettes avant le 15 nm. Si les grands fondeurs sont enthousiastes, les équipementiers ont du mal à soutenir cette technologie qui est encore difficile à mettre en place et qui a été retardée en raison de la crise économique.

Une technologie trop risquée et trop coûteuse

On se souvient que la transition entre les wafers de 200 mm et ceux de 300 mm fut aussi douloureuse, mais elle a augmenté la productivité de 2,6 fois. Or, certains analystes ont du mal à croire que le 450 mm est aussi bénéfique que le 300 mm en son temps pour couvrir les investissements, ce qui rend les marchés encore plus hésitants. De plus, les fondeurs continuent d'améliorer les technologies portant sur le 300 mm et préfèrent exploiter au maximum les ressources déjà existantes plutôt que de prendre un pari risqué, ce qui a poussé le P.D.G. de l'équipementier Novellus System à déclarer la mort du 450 mm. Bref, 2012 semble compromis.