Tom's Overdrive : et les participants sont...
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Pas de wafers en 450mm avant 2017
Source: EE Times – Catégorie : Processeurs 8 commentaires
Alors que les wafers de 300 mm ne sont pour l’instant utilisés que dans un très faible nombre d’usines dans le monde, différents fondeurs (Intel, TSMC ou encore Samsung) commencent déjà à réfléchir au passage à des wafers de 450 mm.
450 mm ou pas ?
Lorsque les premiers wafers de 450 mm seront réellement utilisés en production, la finesse de gravure des puces aura probablement atteint 8 ou même 5 nm. Mais d’ici là, les fondeurs vont devoir mettre la main au portefeuille. Le passage à des wafers de 450 mm devrait en effet leur coûter de 20 à 40 milliards de dollars. Certains analystes estiment même que le coût en recherche et développement sera tellement élevé que les constructeurs ne sauteront jamais le pas…
Si toutefois les fondeurs décident de passer à des wafers de 450 mm, l’agenda pourrait être le suivant :
- 2009 : début des discussions « constructives »
- 2010 : premiers prototypes de wafers
- 2012-2013 : premiers prototypes de machines de production
- 2014-2016 : machines de production prêtes, premières lignes de fabrication
- 2017-2019 : début de la production
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C'est quoi l'intérêt ?
A part un petit gain de rendement ?
Et dire "Nous, on fait des wafers en 450mm !".
Petite coquille sur la finesse de gravure, "la finesse de gravure des puces aura probablement atteint 8 ou même 5 mm". plutôt nm non ?
Petite coquille sur la finesse de gravure, "la finesse de gravure des puces aura probablement atteint 8 ou même 5 mm". plutôt nm non ?
Oui, ça ferait effectivement un peu gros sinon
Merci
C'est quoi l'intérêt ?A part un petit gain de rendement ?Et dire "Nous, on fait des wafers en 450mm !".
petit? euh non gros interet surtout que la finesse de gravure augmente mais qu'au final on fais des die aussi gros car blinder de core en natif et de mémoire cache...
C'est quoi l'intérêt ?A part un petit gain de rendement ?Et dire "Nous, on fait des wafers en 450mm !".
C'est pas tant un gain en rendement (% de puces non defectueuses), mais surtout un gain en "throughput", en nombre de puces faites par wafer: tu peux en faire 1.5^2 plus, soit un gain de 125%, le tout dans le meme temps...
5 ou 8 nm? c est pas 9 nm la limite physique?
1.5*1.5=2.25, soit 225% Caabale.
iksarfighter ->
Effectivement, il y a des économies d'échelle. Il faut savoir qu'un wafer ça coute monstrueusement cher (je crois que c'est plus de 50% du prix unitaire d'une puce, et ce malgré le cout astronomique des machines de gravure). On peut supposer qu'il y a quelques économies d'echelle à faire plus grand. (très accessoirement, on a aussi une plus faible perte sur les bords avec de grands wafers)
Bon bon, jvais troller un peu la!
Mais pourquoi pas des wafers carrés ou rectangulaires?