United Microelectronics Corporation (UMC) vient de présenter lors du SemiTech de Taipei un waferFine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires. Un wafer est une tranche fine de matéria... de 300mm indiqué comme utilisant 11 couches de cuivreMétal utilisé en électronique pour le câblage, la connectique et les systèmes de refroidissement. Le cuivre est un métal qui est doté d’une excellente... et gravé en 65nm. Le fondeur taïwanais précise avoir utilisé la technologie triple-gate oxide (TGO). De son côté TSMC, principal concurrent d'UMC, a également présenté lors du même SemiTech un wafer de 300mm en 65nm.

Une telle finesse de gravure associée à l'utilisation de wafers plus grands devrait en théorie permettre une baisse des coûts de production (en plaçant plus de puces sur une même surface de silicium) ainsi qu'une diminution du dégagement thermique, et par conséquent une augmentation possible des fréquences de fonctionnement. Il faudra bien entendu attendre pour vérifier si en pratique les deux fondeurs parviennent à maitriser à grande échelle ce type de processLe terme Process est un mot anglais habituellement traduit en français, et en langage informatique, par « processus ». Un processus, dans son sens éty......