Les wafers de 450 mm attendront
De nombreux fondeurs refusent d’investir dans le développement de wafers de 450 mm en raison de la crise.
Intel et Samsung veulent les premiers wafers de 450 mm en 2012
De nombreux dirigeants de fonderie ont dénigré les wafers de 450 mm lors de la conférence Semicon West qui s’est tenue mardi dernier et les partisans de cette technologie se sentent aujourd’hui bien seuls. Intel et Samsung ont tenté de donner un coup de pouce à cette technologie et ont annoncé vouloir des usines de test d’ici 2012, mais la grande majorité des fondeurs trouve cela tout simplement irréalisable.
Le 300 mm ne sera pas détrôné de si tôt
Il faut dire que les coûts liés aux développements de cette technologie sont pharaoniques et beaucoup estiment que la campagne menée par Intel et Samsung est avant tout un signe montrant que les fondeurs sont à court d’idées pour faire avancer leurs usines. Comme augmenter les finesses de gravure est de plus en plus difficile, ils se penchent vers l’augmentation de la taille de wafers qui constitue un challenge technologique important.
Les analystes s’accordent à dire que les wafers de 450 mm sont une étape inévitable, mais les temps ne sont pas encore favorables. La crise a non seulement ralenti les recherches, mais la fermeture de fonderies a crée un marché d’occasion très juteux permettant aux fonderies de s'équiper à moindre coût. Les fabricants vont donc profiter un maximum des wafers de 200 mm et 300 mm avant de passer à l’étape supérieure.
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Plus de die du même coup mais aussi plus de perte du même coup.
Plus de pertes si tu fait tomber le wafer, mais je ne pense pas que le yield soit impacté par un plus grand wafer.
) mais le cout unitaire de production d'une puce est aussi divisé par 2.25 
, à l'avenir ça sera ultra rentable !
Ce qu'il faut savoir, c'est que dans le monde merveilleux des semi-conducteurs, mettre 1 puce sur un wafer, ou 10, ça coute sensiblement la même chose à produire.
Un wafer de 450mm (de diamètre) donc 225 mm de rayon contre 150mm de rayon pour les actuels. c'est a dire un gain de rayon de 1.5
Un disque il faut passer le résultat au carré 1.5²=2.25
On peut donc mettre 2,25 fois plus de puce sur un wafer 450mm que 300mm. Et a par les machines a changer pour des modèles ultra-cher (quelques milliards, une broutille
En augmentant la taille du waffer, la gain est énorme puisque en gros la proportion de bord pour une même surface est réduite. Et donc à surface équivalente il y'a moins de die tronqué (par les bords).
Par contre pour le coût de prod faut voir, car de manière générale la qualité des die diminue quand on s'écarte du centre du waffer, les déchets sont plus importants vers les bords. Avant que ça ne soit rentable, il faudrait déjà mettre au point la technique pour que ça marche, et si ça n'a pas déjà était fait c'est que c'est pas évident...
l'étape d'insolation se fait par stepper. Si tu n'augmentes pas la taille de ton masque, tu augmentes le nombre de steps et donc l'étape dure plus longtemps et coute plus chere avec un plus grand wafer ... je ne suis pas certain que le gain se trouve la. Il faut rajouter que tous les process de dépot de couches minces doivent et de gravure sèche doivent être remis au point. Le passage a 450 mm n'est pas une étape triviale.
Ouais sauf que des fois ca coute moins cher
de produire sur une taille de wafer plus petite car les equipements front end qui sont plus récents ont un cout d'armortissement important par rapport a une plus fab plus ancienne et donc le cout puce est plus élevé ...