Winbond rachète des morceaux de Qimonda

S’il est devenu célèbre il y a quelques années pour ses puces de mémoire vive BH-5 et CH-5, Winbond n’a depuis plus vraiment fait parler de lui, si ce n’est en continuant de fabriquer des puces de mémoire vive avec des caractéristiques plutôt classiques. Le constructeur taïwanais envisage désormais de progressivement réduire ses capacités de production, voire de quitter ce marché.

Mais cela ne signifie pas pour autant la fin de l’aventure pour Winbond. Le constructeur devrait en effet également récupérer la licence GDDR de Qimonda, ainsi que certaines de ses technologies. Winbond devrait ainsi prochainement produire de la mémoire GDDR3 et GDDR5 sur des wafers de 300 mm, tout en continuant à fabriquer de la mémoire RAM destinée aux appareils nomades et de la mémoire flash NOR. Reste à savoir si cette nouvelle stratégie permettra au constructeur de renouer avec les bénéfices…