X25-E : 400 Go et eMLC

En plus du Postville refresh, on a aussi les spécifications du prochain X25-E, alias Lyndonville. Il abandonne la mémoire SLC en 50 nm du premier modèle et passe à de la eMLC en 25 nm. Le eMLC (entreprise MLC) est une mémoire qui se place — en terme de durée de vie — entre la MLC classique et la SLC.

Bonne nouvelle, la capacité augmente : on passe de 32/64 Go à 100/200/400 Go. Comme sur le X25-M, Intel va proposer un cache pour les données utilisateurs, avec des condensateurs pour éviter les pertes de données. Les débits augmentent, avec 250 Mo/s en lecture et 200 Mo/s en écriture (au lieu de 250/170 Mo/s) et les valeurs en IOPS (4 ko en aléatoire) aussi, avec 35 000/3 500 sur l'ancien modèle et 50 000/5 000 sur les nouveaux. Attention, les avleurs ne sont pas comparables aux Postville, Intel comptant différemment sur ses gammes professionnelles.

Proposé en 2,5 pouces, les X25-E vont garder (globalement) la même résistance, l'augmentation de la capacité permettant de contrebalancer la perte d'endurance. Un X25-E classique était donné à 1 Po d'écriture (32 Go) ou 2 Po (64 Go), le nouveau modèle passe à 1 Po (100 Go), entre 1 et 2 Po (200 Go) et 1,4 Po (400 Go). C'est significativement plus que les modèles grand public, et a priori suffisant pour le monde professionnel.

Pour le reste, la consommation augmente un peu (5 W au lieu de 3 W en charge) et les X25-E peuvent maintenant être chiffré matériellement, en AES-128. Pas de prix ni de date de sortie réelle, même si le premier trimestre 2011 devrait voir débarquer les nouveaux modèles.