IBM va fabriquer l'Hybrid Memory Cube, 10x plus rapide que la DDR3
Dernière réponse : dans Les news : vos réactions
The next big thing, comme disent les anglophones, dans le domaine de la mémoire devrait être l'Hybrid Memory Cube inventé par Micron. Cette puce repose sur une inédite conception 3D, dans laquelle les dies de mémoire vive et un contrôleur dédié sont emp
IBM va fabriquer l'Hybrid Memory Cube, 10x plus rapide que la DDR3 : Lire la suite
IBM va fabriquer l'Hybrid Memory Cube, 10x plus rapide que la DDR3 : Lire la suite
Autres pages sur : ibm fabriquer hybrid memory cube 10x rapide ddr3
Lassé par la pub ? Créez un compte
Je suis d'accord sur le consortium des commentaires de ce sujet ^^
La puce va mettre un certain temps a sortir. Pendant ce temps, chaque nouvelle norme DDR double de bande passante. L'interet a long terme est donc limité. le seul point vraiment innovant, c'est bien la densité due a l'empilement des nano-structure. Ça permettra des module mémoire bcp plus dense, et donc des barrettes mémoire de grande capacité.
Si elle venait a sortir dans 2 ans, c'est évidement très différents ^^
La puce va mettre un certain temps a sortir. Pendant ce temps, chaque nouvelle norme DDR double de bande passante. L'interet a long terme est donc limité. le seul point vraiment innovant, c'est bien la densité due a l'empilement des nano-structure. Ça permettra des module mémoire bcp plus dense, et donc des barrettes mémoire de grande capacité.
Si elle venait a sortir dans 2 ans, c'est évidement très différents ^^
malfretupQuid de la dissipation de châleur pour des puces 3D ?!?
Heureusement toutes les puces travaillent un peu à tour de rôle dans le cas de la mémoire.
C'est pas comme pour un multicore de CPU où un maximum de transistors commutent en même temps.
Mais il est clair que les composants pris en sandwich au milieu des autres risquent d'avoir du mal à évacuer beaucoup de chaleur en restant à une température acceptable.
Lassé par la pub ? Créez un compte
- Contenus similaires :
