Bonjour,
j'ai recu mon ocz vendetta et compte le monter demain ou jeudi. cependant, l'ayant déballé et regardé le mode d'emploi, je me demandait quelle quantité de pate je vais devoir mettre pour un max d'efficacité ?
en fait je dis ça car la surface en contact avec le cpu est loin d'etre plane (tuyauterie cuivre) et donc dois-je en mettre suffisamment pour tout recouvrir ou juste le simple contact tangent suffit (en ne mettant qu'une fine couche de pate sur le cpu) ??
Merci
Message édité par dartyduck le 05-05-2008 à 16:48:23
oui mais en quelle quantité ? on m'a conseillé de mettre une couche fine en raclant avec une lame de cutter, mais les tuyaux étant ronds, il n'y aura qu'une faible surface de contact, non ?
Edit: ah wai mais non, tuyaux applatis sur le cpu. donc je mets une faible couche ? plus épaisse ?
Message édité par dartyduck le 04-03-2008 à 22:55:48
tu mets une goutte sur ton cpu equivalent a un grain de riz un tt petit peu plus mais guere plus , tu positionne ton ventilo tu lui applique un ptite pressio, sur le ventirad a la verticale et tu fixe ton proco .
---------------
Non, je n'ai pas d'action chez Fortron. Ce post est susceptible de contenir de l'humour du 2nd degré, veuillez éloigner les personnes sensibles de l'écran.
tu mets une goutte sur ton cpu equivalent a un grain de riz un tt petit peu plus mais guere plus , tu positionne ton ventilo tu lui applique un ptite pressio, sur le ventirad a la verticale et tu fixe ton proco .
la goutte avec la pression appliqué doit s'étaler d'elle meme , une fois positionné ton ventirad faut le fixer et la pate s'étale d'elle meme , sa un avantage aussi ,si ton proc son his est concave sa comblera mieux le vide et le surplus de tte facon ira sur le coté ,mais normalement aux démontage si c'est bien fais tu dois avoir une application homogene de la pate est sur le ventirad et sur l'ihs
Pour clore le sujet : J'ai enfin monté mon ventirad et... le silence se fit Impressionnant de discrétion par rapport au ventirad d'origine de mon E6750 (poussé à 3GHz). L'OCZ est d'une discrétion déconcertante Quant au montage, il est d'une simplicité !! Même pas besoin de démonter la CM, juste j'ai eu besoin de retirer la ram du slot#1 le temps du montage pour avoir plus d'aisance. Un conseil toutefois : monter le ventilo AVANT de clipser le radiateur sur la CM, car il n'est pas évident de clipser les sapins caoutchouc qui fixent le ventilo au radiateur. Pour la pate thermique, j'en ai mi un léger rail sur chacun des 3 tubes en contact avec le CPU et l'étalement se fait au moment du clipsage sur la CM. Voilà, pour finir, je dirais que c'est un excellent produit rapport qualité/prix
Edit: je viens de regarder la t° du CPU sous everest est elle est passée de 35°, avec le ventirad d'origine, à 25° avec l'OCZ (en idle) !!!
Message édité par dartyduck le 06-03-2008 à 14:58:28
Je possède un zaward vivo avec 2 ventilateurs de 92mm qui dispose aussi de heatpipes en cuivre directements en contact avec le cpu. Je ne m'étais pas trop posé de question sur la quantité de pâte, j'ai placé plusieurs fois l'équivalent d'un demi-grain de riz dans chaque coin du cpu et au milieu. (Ma pâte ne conduit pas l'électricité donc pas de court circuit)
Ensuite j'ai laissé faire le montage qui l'a écrasé avec les vis serrées au max, mais bon, même au max, ça ne tire pas énorme, et puis la carte Mère ne peut pas se bomber car il y a une armature métallique de l'autre coté qui la retient.
Performances de refroidissement sur mon Q6600:
à 2.4 Ghz : ~25 degrés au ralentit (coef multi de 6*266 donc 1.6 Ghz) et ~35 degrés à 100% (coef multi de 9*266 donc 2.4 Ghz)
à 3 Ghz : ~30 degrés au ralentit (coef multi de 6*333 donc 2 Ghz) et ~45 degrés à 100% (coef multi de 9*333 donc 3 Ghz)
à 3.4 Ghz : ~33 degrés au ralentit (coef multi de 6*377 donc 2.2 Ghz) et ~54 degrés à 100% (coef multi de 9*377 donc 3.4 Ghz)
La carte mère Asus p5k dispose du système EPU qui permet d'économiser de l'énergie au repos, c'est sans doute pour ça que le coef multi change au repos, je l'ai laissé sur auto dans le bios.
J'ai pas encore testé de l'overclocker au dela de 3.4.
L'utilisation à 100% du CPU je l'ai obtenu en lançant 4 fois CPU burn simultanément car une seule session vaut en gros 25%.
Euh, j'suis pas vraiment d'accord avec l'avis general!!!
Le vendetta c'est un HDT !
La pate c'est directmeent sur le rad qu'il faut la mettre (lire les docs des RAD), et faut en mettre une bonne dose et bien la tasser dans les sillons entre les caloducs!
Car sur tous les rad HTD y'a des sacrés espaces.
Le but au final est d'obtenir une surface plane avec la pate thermique.
(pas besoins d'entre mettre 2mn non plus)