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Débat : l'alim, en haut ou en bas ?

Dernière réponse : dans Matériel
Expert Matériel

Je voudrais votre opinion là-dessus : y'a un truc qui m'interpelle légèrement sur cette nouvelle mode des alims "en bas". Je me rappelle le premier qui a introduit ça devait être Antec avec son P180, mais à l'époque, ils ont pris cette configuration avec un compartiment pour l'alim à elle toute seule de manière à ce que l'air enveloppant l'alim qui est assez chaude ne communique jamais avec l'air autour de la carte mère. Là, OK.


En configuration haute, l'alim chauffe un air qui ensuite stagne plus ou moins en haut du boitier. Je le voyais avec mon CoolerMaster Cavalier 3, l'acier au dessus du boitier était chaud. Mais quelque part, le plafond du boitier servait à évacuer un peu la chaleur de l'alim.


Aujourd'hui avec cette configuration basse, j'ai l'impression que l'air chauffé par l'alim est libre de remonter vers la carte mère et donc défavorise le refroidissement de celle-ci et ses éléments (CG, chipset, CPU).


Alors l'alim en bas, effet de mode contre-performant ou réelle avancée vers un meilleur refroidissement de CM ? Car c'est clair que cette fois-ci c'est l'alim qui tirant un air frais sous le boitier est la mieux refroidie.

Mon point de vue : il suit la logique ci-dessus, mieux vaudrait avoir l'alim en haut. Ou l'alim en bas mais avec un compartiment qui isole les flux d'air entre Alim et CM.

Autres pages sur : debat alim haut bas

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en fait ton alim a un ventilo en bas et evacue son aire chaud vers l'arrière .
elle chauffe donc assez peu .

il n'y a pas de flux entre l'alim est la cm dans la mesure ou l'alim ne souffle pas dans le boitier .
il ya a juste une monté d'air chaud du au rayonnement de l'alim rayonnement qui se produit egalement dans une plus grande messure avec une alim en haut et donc l'air chaud stagne en haut et comunique sa chaleur au chassis .

donc même en cas de présence en bas logiquement cela chauffe moins ( sous réserve de la présence d'un ventilo en extraction en haut ( lieu occupé auparavant par l'alim )).

donc a mon avis cloisonnement ou pas l'alim en bas est une bonne chose ; sans compter la plus grande facilité de montage engendré .
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Je pense aussi que l'alim en bas est un bonne chose tant qu'il y a un ventilo au dessus pour l'extraction d'air chaud.

L'alimentation extrait l'air du boitier pour son refroidissement. Donc à priori, elle est plus ou moins indépendante, cloisonnée ou non dans un compartiment...

Après, l'air chaud du boitier à tendance à monter d'où l'intérêt d'un ventilo en haut du boitier à la place de l'alim.
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Pour moi elle devrait étre en haut.
Les lois de la physique étant ce qu'elles sont,l'air chaud montera toujours en haut du boitier.
La placer en bas la privilegie en terme de rendement thermique au detriment du CPU,GPU,CM.
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Benoit P a dit :
Je voudrais votre opinion là-dessu : y'a un truc qui m'interpelle d'ailleurs légèrement sur cette nouvelle mode des alims "en bas". Je me rappelle le premier qui a introduit ça devait être Antec avec son P180, mais à l'époque, ils ont pris cette configuration avec un compartiment à lui tout seul de manière à ce que l'air enveloppant l'alim qui est assez chaude ne communique jamais avec l'air autour de la carte mère. Là, OK.



En bas, à la fois pour les raisons évoquées par Noob 13, mais aussi pour un simple petit avantage positionnel: cela permet de placer en haut un autre ventilateur qui, principes physiques aidant, permettra en supplément de s'occuper de l'air chaud, forcément ascendant.
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Une alim placée en bas se rapproche aussi d'un composant qui chauffe pas mal, la carte graphique. L'air chaud monte, c'est logique et ce flux d'air chaud à mon sens peut stagner au niveau des cartes filles... Et il n'atteint pas forcément le flux ar le ventilateur arrière et frontal...

Donc l'alim est très bien en haut pour moi :o 
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noob13 a dit :
en fait ton alim a un ventilo en bas et evacue son aire chaud vers l'arrière .
elle chauffe donc assez peu .

il n'y a pas de flux entre l'alim est la cm dans la mesure ou l'alim ne souffle pas dans le boitier .
il ya a juste une monté d'air chaud du au rayonnement de l'alim rayonnement qui se produit egalement dans une plus grande messure avec une alim en haut et donc l'air chaud stagne en haut et comunique sa chaleur au chassis .

donc même en cas de présence en bas logiquement cela chauffe moins ( sous réserve de la présence d'un ventilo en extraction en haut ( lieu occupé auparavant par l'alim )).

donc a mon avis cloisonnement ou pas l'alim en bas est une bonne chose ; sans compter la plus grande facilité de montage engendré .

Bon déjà pitié, ne parle pas de rayonnement, c'est uniquement de la convection ici :o 
Et je vois pas de raisons pourquoi l'alim en bas chauffe moins que l'alim en haut en elle-même... Donc ton argumentaire me semble un peu bancal en partant de ce genre de postulat...
masterthiefgarrett a dit :
En bas, à la fois pour les raisons évoquées par Noob 13, mais aussi pour un simple petit avantage positionnel: cela permet de placer en haut un autre ventilateur qui, principes physiques aidant, permettra en supplément de s'occuper de l'air chaud, forcément ascendant.

Ah non, je raisonne à facteur de forme identique. Pour moi tu as exactement la hauteur qui te permet de loger uniquement une alim et une carte mère qui possède un ventilo au niveau du back panel. Si tu me rajoutes encore un ventilo au dessus, c'est que tu agrandis le boitier et là, c'est pas du jeu en quelque sorte... Tu passes d'un mid-tower à un full-tower presque.
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non à hauteur identique, prenons ton option: alimentation en haut, ventilo en bas, puis celle de noob13, l'inverse...sachant que l'alimentation extrait la chaleur en grande partie, et que la chaleur résiduelle monte, un ventilo situé en haut sera plus efficace qu'un ventilo situé en bas....
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masterthiefgarrett a dit :
non à hauteur identique, prenons ton option: alimentation en haut, ventilo en bas, puis celle de noob13, l'inverse...sachant que l'alimentation extrait la chaleur en grande partie, et que la chaleur résiduelle monte, un ventilo situé en haut sera plus efficace qu'un ventilo situé en bas....

On dirait presque que tu te contredis...

Schéma time :



En haut : config alim en haut
En bas : config alim en bas

J'ai pris un circuit classique de flux d'air, air frais qui rentre par l'avant, et évacuatiion par un 120 mm au niveau du back panel de la CM et par le ventilo de l'alim. Le nombre de ventilos est le même donc dans les deux cas.
Il arrive un moment où tout système est plus ou moins en équilibre, les échanges de chaleur font que tu arrives à un moment où les températures restent stationnaires ne dépendant pas du temps. Déjà le premier truc qu'on peut dire c'est que t'as un gradient de température dans ton PC en fonction de la hauteur comme dans une maison en plein été : les étages sont plus chauds que le rez-de chaussée. Donc déjà, la température est supérieure dans la partie supérieure du chassis.
Autre chose, des thermiciens trouveraient sûrement à redire mais considérons l'air comme un fluide caloporteur. Il faut voir que la quantité de chaleur Q transmise par un équipement (CPU, CM, CG) s'exprime telle que Q = C (Téq - Tair) où C est une constante en J/K, Téq est la température de l'équipement et Tair, la température de l'air.

Avec une alim en haut, mettons que l'on isuffle un air à 20°C dans la partie inférieure. Il passe devant la carte mère et ses équipement à mettons 70°C qui le chauffe, Q = 50C et l'air voit sa température augmenter de 10°C pour passer à 30°C. Une partie de l'air part de suite par le ventilo de la CM mais une autre partie s'élève encore et touche l'alim. Bon j'arrête là, l'alim n'est pas intéressante à refroidir.
Avec l'alim en bas, mettons que celle-ci soit vers les 60°C. Elle chauffe l'air l'entourant frais insufflé à 20°C, mettons à 25°C. Cet air monte, il n'est pas évacué par l'alim étant donné que l'entrée est sous le boitier et communique directement à la sortie de celle-ci. L'air créchauffé passe devant la CM, Q = C (70-25) = 45C... Donc je refoirdis moins bien ma CM. Et en plus ma CM se trouve dans une zone plus chaude.
Pour moi CQFD, c'est un pas en arrière.
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Je ne vois pas où je me contredis... :??: 

Le schéma est bien trop simpliste...il suffit déjà de regarder quels boitiers présentent ces alimentations vers le bas: pas franchement dans le segment bas de gamme, et plutôt vastes.Or le schéma suppose un boitier très riquiqui.

Ensuite, on suppose une montée rectiligne de l'air chaud, en omettant tout simplement le phénomènedes turbulences dans le boitier-turbulences de conception.Tu le dis toi-même, tu considères l'air comme un fluide caloporteur,ce qu'il n'est pas.

Qui plus est, l'air chaud, qui monte vers la CM est aussi supposé rencontrer un flux en sens inverse, flux qui se veut dispersatoire, celui du ventirad processeur......même si les ventirads tant loués ci et là sur les forums semblent désormais, dans leur grande majorité, ne plus remplir tout à fait cet office jadis réservé.
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masterthiefgarrett a dit :
Je ne vois pas où je me contredis... :??: 

Le schéma est bien trop simpliste...il suffit déjà de regarder quels boitiers présentent ces alimentations vers le bas: pas franchement dans le segment bas de gamme, et plutôt vastes.Or le schéma suppose un boitier très riquiqui.
Bon ben si tu dis ça la conclusion est autre : les boitiers alims en bas sont plus grands, normal que le refroidissement soit meilleur, ça j'en conviens très aisément, c'est pour ça que je suis passé d'un mid-tout à un full-tower.

masterthiefgarrett a dit :
Ensuite, on suppose une montée rectiligne de l'air chaud, en omettant tout simplement le phénomènedes turbulences dans le boitier-turbulences de conception.Tu le dis toi-même, tu considères l'air comme un fluide caloporteur,ce qu'il n'est pas.

Qui plus est, l'air chaud, qui monte vers la CM est aussi supposé rencontrer un flux en sens inverse, flux qui se veut dispersatoire, celui du ventirad processeur......même si les ventirads tant loués ci et là sur les forums semblent désormais, dans leur grande majorité, ne plus remplir tout à fait cet office jadis réservé.
Oui enfin même les modèles physiques les plus complexes ont une représentation simpliste, faut bien adopter un modèle quelque part et j'ai pas Fluent à la maison... Et physiquement c'est pas trop idiot de dire vu les vitesses mises en jeu que l'air peut être considéré comme caloporteur. De toute façon, si tu remets en cause ceci, tu remets en cause le principe de base du refroidissement de n'importe quel ventirad. Après pour ce qui est des turbulences, ben je j'avoue que comme je sais pas dans quel sens ça joue, en ma faveur ou non, après tout, qu'en sait-on, j'ai passé sous silence. On a cas dire que c'est une config watercoolée avec Rad externe.
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job31 a dit :
Pour moi c'est bonnet blanc et blanc bonnet.
Je suis curieux de réaliser un test temp de proco en mettant l'alim en haut et en bas. 1°C de différence ?

Oui je suis d'accord, ça va pas révolutionner le monde ma théorie :o 
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Benoit P a dit :
Bon ben si tu dis ça la conclusion est autre : les boitiers alims en bas sont plus grands, normal que le refroidissement soit meilleur, ça j'en conviens très aisément, c'est pour ça que je suis passé d'un mid-tout à un full-tower.



Oui, mais ce qui serait intéressant c'est de voir les T° des boitiers présentant la possibilité de mettre l'alim en bas ou en haut....
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masterthiefgarrett a dit :
Oui, mais ce qui serait intéressant c'est de voir les T° des boitiers présentant la possibilité de mettre l'alim en bas ou en haut....
t'as un exemple d'un tel boitier ? Toute façon, mon 800D a un compartiment alim donc j'ai plus à me poser la question pour moi-même :o 

BennyHeal a dit :
Et si on réinventait la roue ? :o 

skorr a dit :
Bonne idée! En bas ou en haut sur un char? ^^
Pour une fois que le sujet n'est pas de construire une énième "config gamer" ou résoudre un problème de boot mais de se poser quelques questions qui volent un peu plus haut même si ça change pas radicalement la donne, ça vaut peut-être le coup de s'y intéresser non ? Après si vous vous en foutez, personne ne vous oblige à poster, hein.
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Citation :
Pour une fois que le sujet n'est pas de construire une énième "config gamer" ou résoudre un problème de boot mais de se poser quelques questions qui volent un peu plus haut même si ça change pas radicalement la donne, ça vaut peut-être le coup de s'y intéresser non ? Après si vous vous en foutez, personne ne vous oblige à poster, hein.


T'inquete pas on plaisante benoit...

Non sinon je pense que c'est une question de ventilation, du moment que le boitier es aérer et qu'il a une bonne ventilation alors pour moi en tout cas haut ou en bas m'importe peu, sinon je préfère en haut.

Bonjour, c'est vrai que ce débat date d'il y a 9 mois mais je le remonte afin de savoir si les personnes qui on écrit ces lignes ont des nouveautés à apporter sur le sujet car je suis sur le point de monter une nouvelle config.

Autre point, j'ai vu sur ce forum que les alims corsair cx430-cx600 posaient souvent des problème. Les alims Fortron sont elles de meilleure facture ?
Je pense notamment à celle-ci http://www.grosbill.com/4-x-107271-x-xx

hardware_doctor
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Les boîtiers proposent de plus en plus un double étage où l'alimentation se retrouve seule avec un ventilateur de façade, voir un rack de 3 disques durs.
Bon, certes ça reste encore cantonné au haut de gamme, mais de plus en plus de marques le font. Du coup ça règle une bonne partie du problème. ;) 


Ou alimentation en façade sur les mini-boîtiers :

Sylvain37 a dit :
Ou alors, chose plus courante, l'alim aspire par en dessous (comme sur le Define R3 par exemple)


Mais la plupart des alimentations ont un ventilateur sur le dessus pour faire sortir l'air par en dessus et la faire entrer de l'air frais derrière.
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