Comment obtient on un flux d’aire efficace J’ai au alentour de 25° a 30° dans le boîtier, 60°voir + pour le CPU et 35° a 39° pour le HDD
J’ai un ventilo 120 en façade en flux entrant Un spire de 80 sur le CPU Un 80 sur le HDD Et le ventilo de l’alime en flux sortant mais ce n’est qu’un 80
pour le 120 je devrai le place ou car j ai une petit tour et pour ce qui est de la pate j'ai changer le CPU cooler est mi de la pate antec jai delimiter un carre de 20*20 avec du scotch et jai etale la pate avec une carte
à l'arrière de ton boitier, tu devrais avoir un emplacement pr moner un ventilo, non ?
Tu as quoi comme boitier déjà ?
Même si ce n'est qu'un emplacement pour un ventilo de 80mm, ça vaut déjà le cp d'en monter un. Mais bon, vu que tu as un ventilo de 120 en façade, doit bien avoir la possibilité d'en monter à l'arrière.
celui de 120 c'est moi qui l'ai rajoute un pti cou de dremel pour ce qui est d'un emplacement a l'ariere il n y en a pas ptetre osi un pti coup de dremel pour le boitier je sai pas du tous ce que cai juste que la carte mere est une micro ATX donc petit boitier
jai delimiter un carre de 20*20 avec du scotch et jai etale la pate avec une carte
20x20 ? c'est quoi ce core ? un socket A ?
une erreur fréquente peut être de mettre trop d'épaisseur de pâte. la vraie pâte thermique ne doit pas être appliquée en couche épaisse, c'est pour combler les micro-aspérités, à la limite il faut essayer de faire la couche la plus fine possible, on doit encore deviner les écritures sur le core ou le cache ... (donc appliquer la pâte sur le cpu et pas sur le rad)
Message édité par c_planet le 24-04-2006 à 23:29:40
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