Salut  à tous , juste une petite question concernant l'isolation de l'AR de la Carte mère par rapport au boitier , ne pourrait-on envisager de mettre une plaque fine 1 mm ou 2 de bakelite ou de téflon , un intervenant me conseillait de mettre de la mousse !  est-ce que éventuellement une couche d'Akasa adhésif serait génant pour la température ? Merci de me conseiller je ne voudrais pas revivre la même mésaventure qu'avec ma 1ère A8NSLI elle est partie en SAV RAM Chez ASUS  sous garantie , certainement à cause d'un appui un peu trop forcé au remplacement des Barrettes RAM ? qui peut-être ont fait toucher des composants au chassis

c'est impossible, les chassis sont conçus pour éviter ce genre de problemes.
change de boitier alors, mais pas la peine de rajouter de la mousse ou autre, comme tu le suppose, la température va effectivement s'étendre et surement augmenter

sauf carte mere speciale il n'y a pas de problemes je met direct les visses normalement il n'y a pas lieu d'avoir de contact

salut,

je pense que si t'as monté correctement les entretoises, c'est tout bonnement impossible, la carte mère casserait avant de faire contact sur ces circuits/composants.

edit : Aussi, on ne monte/démonte pas les barrettes quand le courant passe dans la carte mère.

Salut à tous et merci de vos conseils j'ai effectivement vu dans d'autres articles qu'il n'était pas nécessaire d'isoler au niveau des vis de fixation sur les entretoises , pour des cartes mères récentes alors qu'avant il y avait des rondelles isolante sur les anciens modèles !   à condition que celles-çi ne dépassent pas et ne touchent pas d'autres composants que les petits picots de masse autour du trou de fixation , sinon c'est la cata ! Mon inquiétude était simplement aux endroits positifs de la C.M  risquant de rentrer en contact avec le chassis , il est vrai qu'une fine couche de téflon aux autres endroits que les entretoises , n'en aurait été que meilleurs .
Encore Merci les copains   jjszk