Bonsoir à tous,

En prologement de ce topic, je viens de recevoir aujourd'hui mon PIV 2.8C.

Et justement, il y a, sous le dissipateur, une petite plaque métallique qui est fort mal collée. J'ai même cru au départ qu'il fallait l'enlever.

Avant de faire des bétises en essayant de l'ôter, je voudrais savoir si :

- il est normal qu'elle soit mal collée et qu'elle forme une boursouflure ?
- il faut la laisser et alors mettre de la pâte thermique ? Auquel cas, je pensais qu'elle était fournie dans la boîte ?
- il faut l'enlever car elle dissimule un enduit qui remplace la pâte thermique ?
- il n'y a pas autre chose à savoir ?

C'est ma première installation de proc., je ne veux donc pas me planter et toutes les doc. que j'ai pu lire jusqu'à présent ne parlaient pas de ce cas.

Merci de votre indulgence.

sous ton dissipateur c'est un pad thermique:

http://forum.presence-pc.com/forum [...] 0&subcat=0

Merci Bidoulou, topic intéressant.

Toutefois, même si le pad suffisant pour un usage normal, est-il normal qu'il ne soit pas parfaitement en contact avec le dissipateur ? Car dans ce cas, l'échange thermique se fait moins bien.

Non il est parfaitement collé normalement. Dans ton cas il est peut être préférable de l'enlever et d'utiliser de la pâte thermique car il pourrait créer une surépaisseur néfaste entre la cpu et le radiateur

Regarde !!!



Qu'en penses-tu ?

personnelement je l'ai laissé ce petit pad...

perso j'ai change de rad

c'est aussi une solution

Je l'ai laissé aussi (il était correctement collé).
J'ai pas eu de problème particulier.
Quand j'ai changé de ventirad, c'était pour une question de bruit (j'ai pris un Zalhman AlCu 7000, une pure merveille).

Ce n'est pas mon avis : depuis combien de temps un pad thermique est-il solide ??

Pour moi, c'est une plaque de protection afin de protéger le centre du rad ! Sur mes config, c'est banni, et je mets de la pate thermique pour les Intel.

C'est AMD qui a mis des pad pour ne pas avoir des CPU en retour déguelasse de pate thermique et pas de SAV dans leur gueule (retour CPU pou rpas assez, ou trop de pate...)

Personnellement j'ai conservé les pads sur tous les montages avec ventirad d'origine et je n'ai jamais eu à me plaindre. Le truc est surtout de ne pas le tripoter avant montage car beaucoup ignorent ce que c'est, l'enlèvent et flinguent par la même occasion le processeur.

je peux me tromper, mais en attendant, Intel ne renseigne pas la dessus ?

Je ne sais pas je n'ai rien vu d'explicite sur la dernière doc que j'ai eu entre les mains (pIV 3.2 Ghz avec ventirad d'origine)

Mea culpa, il est indiqué que c'est un "Black patch attached to the heatsink". pour ma part, je n'ai jamais eus confiance en ça.. Vu la tronche du truc. Ce qui me choque surtout, c'est que quand on essai de l'enlever, on se retrouve avec une plaque qui a une strucutre un peu métal dedans, vous trouvez pas ???

Donc mes remarques sur montgallet étaient un peu méchantes Je vais pas jouer aux mauvais joueurs

J'ai la tête qui chauffe, c'est normal ?

tout dépend de la structure réelle du radiateur: certains ont une âme d'un métal conducteur de chaleur. On constate ce genre de systèmes avec les radiateurs mixtes dont le coeur est en cuivre et les ailettes en aluminium pour des raisons de poids et de coût.

Pour ce qui concerne ta surchauffe neuronale... watercoole toi sous la douche ou un RIA

En ce qui me concerne, on dirait effectivement comme une feuille de plomb. Mais je l'ai laissé pour l'instant, on verra si ça chauffe trop. Il sera toujours possible de l'enlever et mettre alors de la pâte thermique. (Si le cpu n'a pas grillé)

Merci à tous pour vos contrib.

J'ai eus Intel au tel : il s'agit effectivement d'un pad. On est fixé !

Par contre je lui ai parlé de cette structure métallique un peu bizarre, qui était assez trompeuse. Il m'a dit : tout a fait, mais c'est une nouvelle "technologie", ou un nouveau procédé, mais effectivement, c'est assez bizarre de voir ça dessus.

Surtout que ça s'enlève par autocollant !