Lors de l’achat d’un nouveau processeur, plusieurs d’entre vous hésitez souvent entre conserver le ventirad de base fournie avec la version boîte, ou le remplacer par un modèle plus performant mais payant et souvent assez cher. Que valent-ils plus précis
Comme ça a déjà été dit dans les épisodes précedents, un chart comparant le refroidissment des ventirads n'a d'intéret qu'en prenant en compte leur bruit. Bref pour comparer plusieurs ventirads il faudrait pouvoir comparer leurs courbes bruit/température sur plusieurs points de mesure (0/5/7/9/12v par exemple) et pour un dégagement de chaleur identique du cpu.
Et comme il commence à y avoir trop de ventirads pour que toutes ces courbes soient lisibles sur un seul graph, il faudrait permettre de choisir 2 modèles à comparer (ils appellent ça "fight" ailleurs).
Le plus dur (les tests) est déjà fait, yapuka présenter les résultats !
Je trouve la conclusion au sujet de la facilité de montage des solutions INTEL plutôt étonnante! Dans la pratique, il faut appuyer (presser... enfoncer...) beaucoup trop fort sur les clips en plastique...
Tout ça au risque de faire subir des torsions pas très recommandées pour le PCB de la carte mère.
Mais bien sur, combien d'assembleurs de PC sont électroniciens avant tout ?
chrisgibon > La pression à appliquer sur les pointes des ventirads Intel est loin d'être démesurée. Nous utilisons par exemple le même modèle depuis des mois avec de fréquents montages/démontages, et ni la carte mère, ni le ventirad ne montrent encore de vrai signe de fatigue. C'est très loin d'être le cas avec la majorité des ventirads du commerce.
Et si il ne devait y avoir qu'un seul ventirad respectant les spécifications niveau pression/carte mère, c'est bien le modèle box d'Intel qui la suivrait.
A partir du moment où il y a torsion du PCB pendant l'opération de montage du ventirad INTEL sur une carte mère déjà montée dans un boîtier, il y a matière à être inquiet au sujet de la qualité des contact entre les vias et les pistes des couches du PCB.
Je trouve la conclusion au sujet de la facilité de montage des solutions INTEL plutôt étonnante! Dans la pratique, il faut appuyer (presser... enfoncer...) beaucoup trop fort sur les clips en plastique... Tout ça au risque de faire subir des torsions pas très recommandées pour le PCB de la carte mère.Mais bien sur, combien d'assembleurs de PC sont électroniciens avant tout ?
j'assemble des pc quasiment tous les jours, je n'ai jamais eu aucun soucis avec ce type de rad... si la carte mere est vissé au fond de panier elle ne doit pas se plier plus que ca.
Je trouve que la note pour la facilité de montage avantage un peu trop les rad box...
Du coup il suffit d'avoir un rad facile à monter et pas trop exécrable niveau performance pour être dans la bonne moitié du tableau.
Je viens de monter il y a 2 semaines un XP01 (vendu avec un Prescott 3GHz) sur un Pentium E2180 overclocké à 2.5GHz car le rad du E2180 me semblait un peu juste.
Résultat : 26° en Idle, 52° max en 2 sessions de CPUBurn de 2 heures (pour charger les 2 cores)
Donc, même un vieux XP01 n'est pas à mettre à la poubelle (si on ne fait pas trop attention au bruit bien sûr)
J'ai un Ventirad boite de E7200, ça bat des records :
- entièrement en alu comme le E1200, mais sans la croix supplémentaire à la base : le radiateur est plat et directement en contact.
- poids total de 200gr, 120gr sans ventilateur
- epaisseur du radiateur : 1.8cm, diamètre classique 8.5cm
=> je peux fournir des photos, ou je vous vends carrement le ventirad
Les performances ne sont bien sur vraiment pas top.. le CPU était à 45°C environ en idle, alors qu'avec un Cool Master Vortex 752 j'ai 26°C / 32°C en burn (E7200@3.16Gz).
Ce qui m'étonne, c'est que quand on regarde le refroidissement du ventirad Box de la série E2100 (j'ai un E2180); Le refroidissement est meilleur avec la pâte thermique d'origine Intel qu'avec la pâte thermique Amasan sensée être bonne (difference de 6,5 à 7,25 c°)...
