TDP
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Thermal Design Power. Spécification associée à une puce qui indique la quantité de chaleur à disperser par un système de refroidissement.
La totalité de l’énergie électrique qui passe dans un composant comme une puce est transformée en chaleur qui fait chauffer la puce et sa surface. L’activité de la puce et la chaleur qu’elle disperse sont variables suivant sa sollicitation. Le TDP désigne la quantité de chaleur qui doit être au maximum dispersée pour que la puce puisse continuer à fonctionner. Elle ne doit pas être confondue avec la quantité de chaleur maximum qu’une puce peut dissiper (sinon tous les processeurs d’une série ne pourraient avoir le même TDP indépendamment de leur fréquence) et a plus à voir avec le ventirad qui doit être prévu.