Fine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires.

Un wafer est une tranche fine de matériau semi-conducteur qui a la forme d’un disque d’au maximum 30 cm de diamètre. Elle est obtenue en découpant une barre de silicium (ou d’un autre matériau semi-conducteur) pur. Le wafer, recouvert d’un vernis sensible, est exposé à des procédés photolithographiques pour créer les dies.

Plus le disque est grand et plus la gravure est précise, plus il y aura de puces par wafer et moins les puces coûteront.

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