Nouvelle mouture d’une puce offrant une meilleure finesse de gravure.

Un die shrink est une évolution d’une puce déjà existante, sans changement global de son architecture. Elle est simplement gravée telle quelle avec une finesse plus élevée ou il y a quelques aménagements dans la configuration des transistors pour les adapter aux nouvelles contraintes.

Un die shrink permet de faire évoluer une puce en limitant les investissements financiers. En effet, un wafer contiendra plus de puces sur sa surface. De plus, à fréquence égale, les puces consommeront moins d’énergie et dissiperont moins de chaleur et il sera plus facile d’augmenter la fréquence d’horloge.

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