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Les actualités

  • Wafer de 450 mm ou lithographie EUV pour Toshiba
    vendredi 5 octobre 2007 – 04:15
    Toshiba serait en pourparler avec divers acteurs afin de mettre à jour ses usines. Le fondeur hésite entre passer à des wafers de 450 mm et l’ampilation de transistors ou faire appel aux techniques de lithographie extrême ultraviolet (EUV). La firme souh ...
  • Classement des fournisseurs de fab
    mercredi 25 avril 2007 – 00:14 dans Processeur
    La firme d’analyse VLSI Reasearch, vient de publier le classement des quinze plus gros fournisseurs d’équipement des fabricants de semi-conducteurs en 2006. On trouve ainsi en tête de liste : Applied Materials, Tokyo Electron, et ASML. Ces firmes con ...
  • Les livraisons de wafers baissent : mauvais signe ?
    jeudi 8 novembre 2007 – 00:10
    L’Association des fabricants de semi-conducteurs, SEMI, vient d’annoncer que les livraisons de wafers avaient très légèrement reculé par rapport au trimestre dernier. Que faut-il comprendre ?
  • AMD met à jour son utilitaire OverDrive
    jeudi 12 juin 2008 – 18:20 dans Processeur
    Une nouvelle version de l’utilitaire d’overclocking d’AMD, baptisé OverDrive, vient de faire son apparition sur la toile. Cet outil permet pour rappel de modifier de manière indépendante les fréquences de fonctionnement des différents cores de son...
  • Des wafers de 450 mm dans 5 ans
    jeudi 25 octobre 2007 – 04:59
    AMD a pris la parole pour affirmer qu’il allait se concentrer sur l’optimisation de ses usines avant de passer à des wafers de 450 mm. Intel de son côté ne compte pas les adopter avant au moins 5 ans.


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