Introduction

L’année dernière, l’IDFIntel Developer Forum. Rencontre bi-annuelle à l’occasion de laquelle Intel présente à ses principaux partenaires et à la presse les évolutions à veni... avait été l’occasion pour IntelIntel est le premier fabricant mondial de microprocesseurs pour ordinateurs. Le terme Intel est issu de la contraction de « Integrated Electronic... de dévoiler l’intégralité des détails du CentrinoNom commercial de la plate-forme Intel conçue pour les ordinateurs portables. Centrino est une marque utilisée par Intel depuis 2003. Elle consiste en... Santa RosaSanta Rosa est une plateforme mobile développée par Intel. La plate-forme Santa Rosa a été lancée en mai 2007 lors du renouvellement de la gamme Centr..., et ce près de 8 mois avant le lancement effectif de cette plateforme. Malheureusement, Dadi Perlmutter ne fut pas aussi locace cette année : de nombreuses zones d’ombre demeurent sur le futur Centrino 5, même si quelques détails intéressants ont été révélés aujourd’hui.

La principale nouveauté mise en avant concerne la réduction de la taille physique des différents éléments de cette plateforme. Intel a insisté sur ce point, partant du constat indéniable que la première différence entre les évolutions successives de l’ordinateur portable au cours de l’histoire est avant tout physique.

Ainsi, Intel a beaucoup travaillé sur la taille du packaging de ses puces afin de réduire la taille effective du CPULe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centra... et du chipsetEnsemble de puces électroniques destinées à remplir des fonctions essentielles sur une carte-mère. Il s’agit généralement de deux puces étroitement as... une fois intégrés dans un portable, ce qui ne se résume plus à la surface du dieSurface de silicium occupée par une puce.... ou au problème de finesse de gravure. La photo comparative est assez éloquente à ce sujet. Au final, Intel parle d’une réduction de la taille des composants de 50 % en moyenne. Cette amélioration s’accompagnera également d’une réduction de la consommation globale de la plateforme via l’arrivée d’une nouvelle déclinaison, positionnée à un TDPThermal Design Power. Spécification associée à une puce qui indique la quantité de chaleur à disperser par un système de refroidissement. La totalité ... de 25 W.

• 1 – Introduction
  

  1. 1 – Introduction
  2. 2 – Centrino 4 + Penryn, puis Centrino 5
  3. 3 – Wi-Fi N et WiMAX ensemble
  4. 4 – Centrino et l’autonomie
  5. 5 – MID : la révolution ultramobile à venir ?
  6. 6 – MID : Intel se donne les moyens
  7. 7 – Les PC portables à moins de 200 $
  8. 8 – Le duel OLPC / Asus Eee (suite)
  9. 9 – Confidence sur le Centrino
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