Technologies et process de fabrication
Dernière présentation du jour, une mise au point sur l’état d’avancement des lignes de productions d’Intel et sa maîtrise de la finesse de gravure. Ce qui constitue, pour rappel, le nerf de la guerre : lorsqu’une équipe d’architectes processeurs se lance dans le développement d’une nouvelle architecture, une des données les plus importantes du cahier des charges initial reste le quota de transistor qui lui est alloué. Variant directement du degré de maîtrise de chaque finesse de gravure (la surface du processeur devant rester globalement inchangée afin de conserver des coûts identiques), de lui dépend ce qu’il sera possible de faire sur le processeur, le nombre d’unités de calcul, voir désormais le nombre de cores.
Intel a d’abord tenu à rappeler qu’il n’avait jusqu’à présent jamais été en retard par rapport au rythme d’une évolution de la finesse de gravure tous les 2 ans qu’il s’impose. Ce qui reste vrai à la vue des dernières évolutions, mais doit cependant être nuancé : le passage au 0.09µ s’est en effet fait dans la douleur (comme chez AMD d’ailleurs), et a nécessité l’introduction de nombreuses technologies qui n’ont pas réussies à contrer totalement une nette augmentation des courants de fuite, dans un premier temps. Bien sûr, l’architecture du Prescott n’est pas la plus propice pour juger de la qualité du process d’Intel, mais ce passage a clairement été bien plus complexe que le constructeur ne voudrait le faire croire.
Actuellement, le constructeur dispose de 3 usines de fabrication 0.065µ (et de 4 d’ici la fin de l’année), qui produisent depuis le deuxième trimestre la majorité des processeurs vendus. Il insiste sur ce point, avec raison : AMD a en effet actuellement environ un an de retard sur ce point, puisque les tous premiers processeurs 0.065µ du constructeur n’ont été annoncés que pour la fin de l’année. Il est à noter que le 0.065µ ne constitue qu’une simple évolution du 0.09µ : c’est ce qui lui a permis d’obtenir une croissance des yields (taux de processeur fonctionnels une fois sortis du wafer) plus importante avec cette finesse qu’avec le 0.09µ ou même le 0.13µ :
Côté résultats, le 0.065µ a permis au constructeur d’associer une augmentation des performances (permettant la montée en fréquence) de 20 % à une baisse de la consommation de 30 %. En effet, ces nouveaux process peuvent être utilisés soit pour privilégier les performances, soit pour réduire la consommation des transistors, mais un compromis reste nécessaire car la quête de la performance seule entraîne une augmentation exponentielle des courants de fuite.
En ce qui concerne l’avenir, à savoir le passage au 0.045µ, la première puce SRAM (mémoire cache) de 153 Mbits produite via cette finesse de gravure a été obtenue en janvier. Le premier process utilisant cette finesse de gravure est par conséquent prévu pour rentrer en production dès le second semestre 2007. 15 processeurs différents utilisant cette finesse de gravure sont prévus, et Intel a conclu en affirmant vouloir chercher à augmenter encore son avance sur AMD, qui reste sur le papier quelque peu logique vu la différence de moyens entre les deux fondeurs !
Intel a d’abord tenu à rappeler qu’il n’avait jusqu’à présent jamais été en retard par rapport au rythme d’une évolution de la finesse de gravure tous les 2 ans qu’il s’impose. Ce qui reste vrai à la vue des dernières évolutions, mais doit cependant être nuancé : le passage au 0.09µ s’est en effet fait dans la douleur (comme chez AMD d’ailleurs), et a nécessité l’introduction de nombreuses technologies qui n’ont pas réussies à contrer totalement une nette augmentation des courants de fuite, dans un premier temps. Bien sûr, l’architecture du Prescott n’est pas la plus propice pour juger de la qualité du process d’Intel, mais ce passage a clairement été bien plus complexe que le constructeur ne voudrait le faire croire.
Actuellement, le constructeur dispose de 3 usines de fabrication 0.065µ (et de 4 d’ici la fin de l’année), qui produisent depuis le deuxième trimestre la majorité des processeurs vendus. Il insiste sur ce point, avec raison : AMD a en effet actuellement environ un an de retard sur ce point, puisque les tous premiers processeurs 0.065µ du constructeur n’ont été annoncés que pour la fin de l’année. Il est à noter que le 0.065µ ne constitue qu’une simple évolution du 0.09µ : c’est ce qui lui a permis d’obtenir une croissance des yields (taux de processeur fonctionnels une fois sortis du wafer) plus importante avec cette finesse qu’avec le 0.09µ ou même le 0.13µ :
Côté résultats, le 0.065µ a permis au constructeur d’associer une augmentation des performances (permettant la montée en fréquence) de 20 % à une baisse de la consommation de 30 %. En effet, ces nouveaux process peuvent être utilisés soit pour privilégier les performances, soit pour réduire la consommation des transistors, mais un compromis reste nécessaire car la quête de la performance seule entraîne une augmentation exponentielle des courants de fuite.
En ce qui concerne l’avenir, à savoir le passage au 0.045µ, la première puce SRAM (mémoire cache) de 153 Mbits produite via cette finesse de gravure a été obtenue en janvier. Le premier process utilisant cette finesse de gravure est par conséquent prévu pour rentrer en production dès le second semestre 2007. 15 processeurs différents utilisant cette finesse de gravure sont prévus, et Intel a conclu en affirmant vouloir chercher à augmenter encore son avance sur AMD, qui reste sur le papier quelque peu logique vu la différence de moyens entre les deux fondeurs !
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Commentaires
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"Rattsinger"
c'est un jeu de mot multiple, ou juste une faute d'inattention ?
Il n'ont pas parlé du CSI? C'est en quelque sorte l'équivalent de l'HyperTransport d'AMD, et qui permettrait de réduire la latence des Xeons et surtout des IA64 (qui est 2,5 fois "en gros" plus importante que sur un Opteron).
et la marmotte elle met le chocolat ...
Pas d'arnaques ici !