Mobilité : la plateforme Santa Rosa

La conférence sur la mobilité a été très intéressante dans la mesure où elle a révélée l’ensemble des détails du Centrino 4 (nom de code : Santa Rosa), qui sera pour rappel lancé dès janvier. Grosse innovation, cette plateforme ne sera plus constituée de 3 éléments, mais devrait passer à 4 voir à 5 (même si les 2 nouvelles puces ne seront peut-être pas obligatoires) !

Le processeur est l’élément qui évolue le moins. Et pour cause : le Core 2 Duo vient de faire son apparition sur les portables (cf notre dossier), et comme nous vous l’annoncions il y a plusieurs semaines, ce processeur va simplement voir son FSB passer de 667 MHz à 800 MHz.

Bonne nouvelle en revanche, qui vient rassurer nos craintes initiales sur l’impact de cette évolution sur l’autonomie : le nouveau chipset introduit pour l’occasion, le Crestline, est capable de baisser le FSB automatiquement de 800 MHz à 400 MHz. Rappelons cependant que la plupart des OEM disposent de leurs propres logiciels de gestion d’autonomie, qui bien souvent permettent de baisser la fréquence du FSB encore bien en-dessous en idle, ce qui fait que cette introduction officielle au niveau du chipset devrait en réalité passer inaperçue. Enfin, le chipset est désormais capable de savoir si le processeur se trouve dans l’état enhanced deeper sleep introduit avec le Yonah (désactivation du cache après copie en mémoire centrale), et évite dans ce cas de le réveiller à la moindre occasion comme cela sera actuellement le cas, réduisant l’intérêt de ce mode. A noter également que le Crestline introduit un nouveau circuit graphique intégré, le GMA x3000 dont on ne sait pas grand-chose sur les performances, si ce n’est qu’il implémente la technologie Clear Video, autrement dit des filtres de désentrelacement vidéo, comme ATI et nVidia depuis longtemps. Toujours pas de décodage des formats vidéos HD cependant.

Au niveau connectivité, le contrôleur Kedron ferra son arrivée. Sa fonction est surprenante, puisqu’il s’agit d’un contrôleur Draft N (intégrant donc le MIMO) ! Intel intègrera donc officiellement dans son prochain Centrino une norme sans fil dont les spécifications n’ont toujours pas été arrêtées. L’explication est simple, le constructeur pensait que ce serait le cas bien avant le lancement de sa plateforme, comme prévu initialement. Concrètement, le Kedron sera assez avancé et devrait être raisonnablement proche (et donc fortement compatibles) aux futurs périphériques finaux, mais on peut penser que le constructeur mettra à jour ce module dès qu’il le pourra, et avant le lancement du Centrino 5. Interfacé sur un module mini-PCI Express, il intègre 2 émetteurs et 3 récepteurs (principe de base du MIMO) et devrait autoriser des débits jusqu’à plus de 5 fois plus élevés sur le Wi-Fi a/g (54 Mbits/s) ainsi qu’une couverture étendue. Reste à mesurer sa consommation.