Comme ça a déjà été dit dans les épisodes précedents, un chart comparant le refroidissment des ventirads n'a d'intéret qu'en prenant en compte leur bruit. Bref pour comparer plusieurs ventirads il faudrait pouvoir comparer leurs courbes bruit/température sur plusieurs points de mesure (0/5/7/9/12v par exemple) et pour un dégagement de chaleur identique du cpu.
Et comme il commence à y avoir trop de ventirads pour que toutes ces courbes soient lisibles sur un seul graph, il faudrait permettre de choisir 2 modèles à comparer (ils appellent ça "fight" ailleurs).
Le plus dur (les tests) est déjà fait, yapuka présenter les résultats !

Je trouve la conclusion au sujet de la facilité de montage des solutions INTEL plutôt étonnante! Dans la pratique, il faut appuyer (presser... enfoncer...) beaucoup trop fort sur les clips en plastique...

Tout ça au risque de faire subir des torsions pas très recommandées pour le PCB de la carte mère.

Mais bien sur, combien d'assembleurs de PC sont électroniciens avant tout ?

chrisgibon > La pression à appliquer sur les pointes des ventirads Intel est loin d'être démesurée. Nous utilisons par exemple le même modèle depuis des mois avec de fréquents montages/démontages, et ni la carte mère, ni le ventirad ne montrent encore de vrai signe de fatigue. C'est très loin d'être le cas avec la majorité des ventirads du commerce.

Et si il ne devait y avoir qu'un seul ventirad respectant les spécifications niveau pression/carte mère, c'est bien le modèle box d'Intel qui la suivrait.

A partir du moment où il y a torsion du PCB pendant l'opération de montage du ventirad INTEL sur une carte mère déjà montée dans un boîtier, il y a matière à être inquiet au sujet de la qualité des contact entre les vias et les pistes des couches du PCB.

j'assemble des pc quasiment tous les jours, je n'ai jamais eu aucun soucis avec ce type de rad... si la carte mere est vissé au fond de panier elle ne doit pas se plier plus que ca.

je sais pas comment vous faites monter un CPU à 65°C avec le watercooling. Ca me parait énorme pour ce type de refroidissement

Je trouve que la note pour la facilité de montage avantage un peu trop les rad box...
Du coup il suffit d'avoir un rad facile à monter et pas trop exécrable niveau performance pour être dans la bonne moitié du tableau.

Bon c'est un avis subjectif, mais quand même.

Je viens de monter il y a 2 semaines un XP01 (vendu avec un Prescott 3GHz) sur un Pentium E2180 overclocké à 2.5GHz car le rad du E2180 me semblait un peu juste.

Résultat : 26° en Idle, 52° max en 2 sessions de CPUBurn de 2 heures (pour charger les 2 cores)

Donc, même un vieux XP01 n'est pas à mettre à la poubelle (si on ne fait pas trop attention au bruit bien sûr)

Dommage que le meilleur rapport qualité/prix actuel, l'OCZ Vanquisher, soit pour l'instant absent du comparatif.

J'ai un Ventirad boite de E7200, ça bat des records :
- entièrement en alu comme le E1200, mais sans la croix supplémentaire à la base : le radiateur est plat et directement en contact.
- poids total de 200gr, 120gr sans ventilateur
- epaisseur du radiateur : 1.8cm, diamètre classique 8.5cm
=> je peux fournir des photos, ou je vous vends carrement le ventirad

Les performances ne sont bien sur vraiment pas top.. le CPU était à 45°C environ en idle, alors qu'avec un Cool Master Vortex 752 j'ai 26°C / 32°C en burn (E7200@3.16Gz).

il manque les 2 derniers modèles sortis recemment

(ceux qui sont plus bas, il existe déjà 2 versions avec 2 systèmes de retentions differents ...)

Le thermaltake big typhoon est aussi absent malgré ses très bonnes performances et son silence.

   Ce qui m'étonne, c'est que quand on regarde le refroidissement du ventirad Box de la série E2100 (j'ai un E2180); Le refroidissement est meilleur avec la pâte thermique d'origine Intel qu'avec la pâte thermique Amasan sensée être bonne (difference de 6,5 à 7,25 c°)...

Zalman Reserator toujours présent ^^
Le mien tiens le coup depuis 4 ans et j'en suis très satisfai.

Je m'ajoute à propos du montage : je viens d'installer un Celeron E1200 "Box" sur une MSI P6NGM-L et j'ai été obligé de démonter la carte mère du boitier pour terminer le clipsage du rad "Intel Box". Non seulement deux clips refusaient catégoriquement de se verrouiller à en faire plier la carte mère en 2, mais après le montage la mobo se retrouve salement déformée ! Ce qui peut paraitre une déformation faible et "acceptable" par des personnes qui ne sont pas très au fait des faiblesses de structure de ces PCBs multi-couches est en réalité une source de mauvais vieillissement de la mobo, car n'oublions pas les écarts thermiques que supporte ce même PCB (PC éteint / PC allumé), surtout au niveau du proco...

La photo de la mobo déformée > [IMG]http://img201.imageshack.us/img201/1417/cele1600boxmsip6ngmldefse7.th.jpg[/IMG]

Bref, je n'ai certainement pas eu de chance sur ce coup là, mais j'en déduis une chose : même Intel sait vendre de la mauvaise qualité qui tient plus de la loterie qu'autre chose.

Sinon, en page d'intro de ce comparo, les deux précédentes parties du comparatif du comparo ne son pas accessibles avec les liens présentés : "Désolé ! Nous n'avons pas pu trouver la page à laquelle vous tentez d'accéder". Il faut passer par les liens de protocole de test pour accéder à la première partie...