Les processeurs, performances
Les processeurs
Au niveau des inscriptions toutefois, on note des changements. Après les « ADA3500D », qui précisent respectivement que nous sommes en présence dans les deux cas d’un Athlon 64 3500+ avec packaging organique sur Socket 939, les lettres changent. On trouve ainsi la lettre E dans le cas du 0.13µ, ce qui signifie un voltage de 1.5 V contre la lettre I (1,4 V !) sur le 0.09µ. La lettre suivante renseigne sur la température maximum supportée, qui est donc théoriquement plus élevé sur le 0.09µ (K) que sur le 0.13µ (P = 70°C). Le cache reste dans les deux cas à 512 Ko (chiffre 4). Les deux derniers chiffres précisent le CPUID : notre modèle 0.13µ possède le modèle 4 (1 CPU maximum) revision CG. En revanche, le « BI » su 0.09µ n’est pas encore documenté, mais signale en fait la présence du core Winchester.
… et aussi ce nouveau core Winchester :
Nous avons exécutés quelques rapides tests de performances, qui sont restés strictement identiques avec les deux processeurs une fois la marge d’erreur des benchmarks prise en compte. Il s’agit donc bien d’un simple die-shrink, à savoir un remplacement des librairies 0.13µ par des 0.09µ (pas de rajout de fonctions SSE3 comme certaines rumeurs le laissait supposer). Il convient toutefois de relativiser la « simplicité » de ce transfert, beaucoup plus complexe qu’on pourrait le croire sans quelques notions de micro-électronique.
Pour cet article, nous avons comparé un Athlon 64 3500+ gravé en 0.13µ (issu du commerce) et un second Athlon 64 3500 gravé en 0.09µ.
Physiquement, rien ne distingue ces deux processeurs puisque pour rappel le die des Athlon 64 est protégé par un Heatspreader dont le but est de fournir une source de chaleur uniforme au dissipateur, ainsi que de protéger le die.
Au niveau des inscriptions toutefois, on note des changements. Après les « ADA3500D », qui précisent respectivement que nous sommes en présence dans les deux cas d’un Athlon 64 3500+ avec packaging organique sur Socket 939, les lettres changent. On trouve ainsi la lettre E dans le cas du 0.13µ, ce qui signifie un voltage de 1.5 V contre la lettre I (1,4 V !) sur le 0.09µ. La lettre suivante renseigne sur la température maximum supportée, qui est donc théoriquement plus élevé sur le 0.09µ (K) que sur le 0.13µ (P = 70°C). Le cache reste dans les deux cas à 512 Ko (chiffre 4). Les deux derniers chiffres précisent le CPUID : notre modèle 0.13µ possède le modèle 4 (1 CPU maximum) revision CG. En revanche, le « BI » su 0.09µ n’est pas encore documenté, mais signale en fait la présence du core Winchester.
Performances
Lors de la première installation, le 3500+ 0.09µ a tout d’abord refusé de fonctionner, faute d’un bios compatible sur notre carte mère de test (MSI K8T Neo2). Après un détour par le département technique de MSI, un nouveau bios 320 fut rapidement disponible et résolu le problème sur cette carte mère.
CPU-Z dans sa version 1.24 reconnaît sans problème le core Newcastle…
… et aussi ce nouveau core Winchester :
Nous avons exécutés quelques rapides tests de performances, qui sont restés strictement identiques avec les deux processeurs une fois la marge d’erreur des benchmarks prise en compte. Il s’agit donc bien d’un simple die-shrink, à savoir un remplacement des librairies 0.13µ par des 0.09µ (pas de rajout de fonctions SSE3 comme certaines rumeurs le laissait supposer). Il convient toutefois de relativiser la « simplicité » de ce transfert, beaucoup plus complexe qu’on pourrait le croire sans quelques notions de micro-électronique.
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Commentaires
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vivement k'il arrvie en quantité ,ainsi que les nouvo model de carte mère,pour que l'enssemble CPU+CM coute moin cher,enfin peut etres.
un peux domage pour le bug de la carte mere!!!
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
ben tout dépende de la serie tu toute facon les CPU 0.09µ sont concu pour chauffer plus,mais cela ne veux pas dire k'il monteront plus haut
apres les proceders de fabriquationpeuvent s'amélioré avec le temps
donc faut attendre ke le proceder 0.09µ soit mieux métrisé.
c'est pas grave qu'il soient en retard
ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90
Citation " En revanche, ce problème montre bien les difficultés croissantes liées à l’utilisation d’une meilleure finesse de gravure. Il est probable que le 0.09µ constitue un tournant à cet égard, et que les difficultés rencontrées par Intel et AMD attestent de l’intérêt de plus en plus réduit des procédés lithographiques pour assurer l’évolution de fréquence et de performance des CPU. "
Ca veut dire qu'il existe d'autre procédés de gravure qui permettront de passer au 0.065µ et au 0.045µ qui me semblent prévus par Intel ???
Edit : je viens de penser à un truc : si AMD produit environ 50% de dies 0.09µ de plus par wafer, il pourrait vendre ses CPU 0.09µ 50% moins cher en théorie disons 30% en pratique moins cher pour amortir les frais de la nouvelle technologie et faire un benef superieur.
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
je ne vois toujours pas l'interet de prendre un processeur ultra haut de gamme qui vaut bien cher pour l'o/c moi
ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90
tu conclus un peu rapidement quand meme
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font
Bon concernant la formule de calcul de la puissance, elle reste vrai pour la téchno CMOS _mais_ la composante courant de fuite devient de la même ordre de grandeur. Donc on a :
puissance = capacitance * fréquence* tension² + courant_de_fuite*tension
La finesse de gravure fait baisser la capacitance et permet aussi la baisse de la tension mais fait augmenter les courant de fuites qui étaient avant négligeable.
Au niveau des calculs thermiques, ma thermo est loin mais une température n'est pas lié directrement à l'energie.
Pour faire une analogie avec le courant électrique, la puissance dissipé est similaire à l'intensité et la température à la tension (ou l'inverse m'enfin c'est l'idée). Les radiateurs sont comparrable a des résistances (donné en W/° de dissipation).
Donc sur une surface plus petite, dissiper un peu moins d'énergie fait augmenter la température car le radiateurs au dessus fournis une résistance thermique plus grande (échange moins bon).
soit dit en passant j'avais lu qu'AMD comptait faire des modifs pour optimiser la consommation en mettant des transistors plus lents mais avec moins de courant de fuite justement la ou il n'y avait pas besoin de grande vitesse de commutation, et des transistors rapides, mais avec leak forcement sur les criticals paths.
tu conclus un peu rapidement quand meme
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font
Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.
Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer...
Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.
Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer...
tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché
tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché![[:matleflou]](http://img.infos-du-net.com/forum/images/perso/matleflou.gif)
ben ouais via fait dans la securité mainbtenant