La consommation
Il convient ici de distinguer deux choses qui n’ont rien à voir, et que nous nous devions de mesurer séparément : la consommation réelle des deux processeurs, et leur température.AMD a affirmé que les Athlon 64 avaient été initialement prévus pour migrer plus tard vers le 0.09µ, et que cette transition s’était bien déroulée et avait permis à la fois la diminution de la capacitance et des courants de fuite. En outre, la version 0.09µ consomme seulement 1,4 V comme nous l’avons vu plus haut. Or une formule bien connue des overclockers nous dit :
- Puissance = Capacitance * Fréquence * Voltage²
Du côté des spécifications officielles, AMD annonce un Thermal Design Power maximum de 89 W sur les Athlon 64 0.13µ, contre 67 W sur les 0.09µ (soit 22 W de moins). Voyons ce qu’il est en est plus précisément pour le 3500+.
La mesure de la dissipation réelle d’un processeur n’est pas chose aisée et les méthodes traditionnellement utilisées restent pour la majorité plus ou moins approximatives. Une de ces méthodes consiste à estimer la consommation globale de la configuration à l’aide d’un wattmètre, en ne changeant que le processeur. Cette méthode ne nous a pas satisfait car présentant deux limites. D’abord, la valeur de la consommation globale d’une configuration ne nous permet pas de distinguer la part spécifiquement consommée par le CPU de celle des autres composants. Par ailleurs, un wattmètre ne peut prendre place que derrière l’alimentation, dont le rendement imparfait provoque une consommation de courant supérieure à celle de la configuration (d’environ 25 %, mais il est difficile de mesurer précisément ce rendement).
Après avoir testé d’autres méthodes, nous en sommes arrivés à la conclusion que la meilleure façon de mesurer la consommation d’un processeur vu nos moyens restait de mesurer sa dissipation. Et pour se faire, nous avons simplement installé un circuit de watercooling (Asetek Antartica) dénué de moyen de dissipation. Ce circuit ne comporte donc qu’un waterblock, une pompe et quelques centimètres de tuyau. Le protocole consiste simplement à mesurer l’évolution d’un volume donné d’eau au fil du temps avec le processeur en charge. Quelques connaissances en calorimétrie nous permettront ensuite de déterminer la puissance dissipée par le processeur. Les sources d’erreur principales se situeront à deux niveaux :
- la part d’énergie que le CPU va dissiper via le PCB plutôt que via le waterblock
- l’efficacité du logiciel de burn à augmenter au maximum la consommation du CPU
Nous avons obtenu une dissipation de 51 W pour le 3500+ 0.13µ, contre 31 W pour le 0.09µ. La baisse de consommation atteint donc 39 % (marge d’erreur d’environ 5 %), ce qui est considérable !
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vivement k'il arrvie en quantité ,ainsi que les nouvo model de carte mère,pour que l'enssemble CPU+CM coute moin cher,enfin peut etres.
un peux domage pour le bug de la carte mere!!!
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
ben tout dépende de la serie tu toute facon les CPU 0.09µ sont concu pour chauffer plus,mais cela ne veux pas dire k'il monteront plus haut
apres les proceders de fabriquationpeuvent s'amélioré avec le temps
donc faut attendre ke le proceder 0.09µ soit mieux métrisé.
c'est pas grave qu'il soient en retard
ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90
Citation " En revanche, ce problème montre bien les difficultés croissantes liées à l’utilisation d’une meilleure finesse de gravure. Il est probable que le 0.09µ constitue un tournant à cet égard, et que les difficultés rencontrées par Intel et AMD attestent de l’intérêt de plus en plus réduit des procédés lithographiques pour assurer l’évolution de fréquence et de performance des CPU. "
Ca veut dire qu'il existe d'autre procédés de gravure qui permettront de passer au 0.065µ et au 0.045µ qui me semblent prévus par Intel ???
Edit : je viens de penser à un truc : si AMD produit environ 50% de dies 0.09µ de plus par wafer, il pourrait vendre ses CPU 0.09µ 50% moins cher en théorie disons 30% en pratique moins cher pour amortir les frais de la nouvelle technologie et faire un benef superieur.
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
je ne vois toujours pas l'interet de prendre un processeur ultra haut de gamme qui vaut bien cher pour l'o/c moi
ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90
tu conclus un peu rapidement quand meme
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font
Bon concernant la formule de calcul de la puissance, elle reste vrai pour la téchno CMOS _mais_ la composante courant de fuite devient de la même ordre de grandeur. Donc on a :
puissance = capacitance * fréquence* tension² + courant_de_fuite*tension
La finesse de gravure fait baisser la capacitance et permet aussi la baisse de la tension mais fait augmenter les courant de fuites qui étaient avant négligeable.
Au niveau des calculs thermiques, ma thermo est loin mais une température n'est pas lié directrement à l'energie.
Pour faire une analogie avec le courant électrique, la puissance dissipé est similaire à l'intensité et la température à la tension (ou l'inverse m'enfin c'est l'idée). Les radiateurs sont comparrable a des résistances (donné en W/° de dissipation).
Donc sur une surface plus petite, dissiper un peu moins d'énergie fait augmenter la température car le radiateurs au dessus fournis une résistance thermique plus grande (échange moins bon).
soit dit en passant j'avais lu qu'AMD comptait faire des modifs pour optimiser la consommation en mettant des transistors plus lents mais avec moins de courant de fuite justement la ou il n'y avait pas besoin de grande vitesse de commutation, et des transistors rapides, mais avec leak forcement sur les criticals paths.
tu conclus un peu rapidement quand meme

Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font
Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.
Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer...
Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.

Le Bi-core ne va rien simplfié.
Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer...
tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché
tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché![[:matleflou]](http://img.infos-du-net.com/forum/images/perso/matleflou.gif)
ben ouais via fait dans la securité mainbtenant