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La température

par
Nous l’avons vu plus haut, baisser la consommation est une chose mais réduire la température interne du die en est une autre.

Ici, nous avons utilisé deux moyens pour relever la température : la sonde interne du CPU, et une sonde externe. Théoriquement, la sonde interne du CPU est évidemment la plus précise, mais dans ce cas précis ce n’est pas évident. En effet, rien ne nous dit que la sonde n’a pas changée de place dans le nouveau core, ou que la carte mère lira de la même manière la sonde du 0.13µ et celle du 0.09µ.

En ce qui concerne les relevés, ils ont été effectués avec le ventirad à heatpipe fourni avec les FX-55/Athlon 4000+. Il s’agît en effet d’un modèle efficace mais sans plus, qui va donc nous permettre de mieux distinguer les écarts entre les deux processeurs. La sonde externe est positionnée à la base de l’ailette extérieure (un montage directement sur la base aurait empêché la bonne fixation du ventirad). Le ventirad a été monté trois fois dans chaque cas, et le relevé correspond au meilleur résultat (et non à la moyenne des trois montages, qui ne ferait que pondérer les erreurs).


Au niveau de la température fournie par la sonde interne et après 15 minutes de burn K7, on atteint 48°C pour le 0.13µ contre 50°C pour le 0.09µ. Ces résultats ont été confirmés lors du test de dissipation où nous avons également noté la température renvoyée par les sondes internes. Ainsi, pour obtenir une température de sonde CPU équivalente, l'eau necessite d'être environ 5°C plus froide avec le 0.09µ qu'avec le 0.13µ.

Au niveau de la sonde positionnée sur le ventirad maintenant, les résultats sont contradictoires puisque la température est de 39,5°C dans le cas du 0.13µ contre 37°C dans le second cas.

Notre hypothèse à ce niveau est donc que la version 0.09µ dispose d’une température interne supérieure au 0.13µ, mais que sa dissipation inférieure fait que notre sonde externe relève une température inférieure sur le ventirad.

Nous avons bien sûr tentés des tests d’overclocking. Malheureusement, ceux-ci ne furent pas convaincants. En effet, les Athlon 64 sont pour rappel bloqués au niveau du coefficient multiplicateur, et notre carte mère de test (la K8T Neo2) est basée sur le chipset K8T800 Pro qui présente un bug au niveau de l’AGP/PCI Lock. Impossible donc de dépasser les 225 MHz de fsb, soit 2475 MHz. Notre confrère Anandtech semble toutefois avoir pu atteindre 2,6 GHz au voltage par défaut, ce qui semble être également la limite de certains Athlon 64 0.13µ.

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lapine 25/10/2004 00:31
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vivement k'il arrvie en quantité ,ainsi que les nouvo model de carte mère,pour que l'enssemble CPU+CM coute moin cher,enfin peut etres.

lapine 25/10/2004 00:51
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un peux domage pour le bug de la carte mere!!!

spar 25/10/2004 01:18
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Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?

lapine 25/10/2004 02:07
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Spar a écrit :

Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?




ben tout dépende de la serie tu toute facon les CPU 0.09µ sont concu pour chauffer plus,mais cela ne veux pas dire k'il monteront plus haut

apres les proceders de fabriquationpeuvent s'amélioré avec le temps

donc faut attendre ke le proceder 0.09µ soit mieux métrisé.

drouvre 25/10/2004 09:06
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c'est pas grave qu'il soient en retard :)

NiahBoumPof is back 25/10/2004 09:14
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ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites :/
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90

tommy31 25/10/2004 09:15
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Citation " En revanche, ce problème montre bien les difficultés croissantes liées à l’utilisation d’une meilleure finesse de gravure. Il est probable que le 0.09µ constitue un tournant à cet égard, et que les difficultés rencontrées par Intel et AMD attestent de l’intérêt de plus en plus réduit des procédés lithographiques pour assurer l’évolution de fréquence et de performance des CPU. "

Ca veut dire qu'il existe d'autre procédés de gravure qui permettront de passer au 0.065µ et au 0.045µ qui me semblent prévus par Intel ???

Edit : je viens de penser à un truc : si AMD produit environ 50% de dies 0.09µ de plus par wafer, il pourrait vendre ses CPU 0.09µ 50% moins cher en théorie disons 30% en pratique moins cher pour amortir les frais de la nouvelle technologie et faire un benef superieur.

rip666 25/10/2004 09:44
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Spar a écrit :

Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?


je ne vois toujours pas l'interet de prendre un processeur ultra haut de gamme qui vaut bien cher pour l'o/c moi :D

joce 25/10/2004 10:11
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NiahBoumPof is back a écrit :

ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites :/
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90


tu conclus un peu rapidement quand meme :D
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font :D

cyrano 25/10/2004 10:13
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Bon concernant la formule de calcul de la puissance, elle reste vrai pour la téchno CMOS _mais_ la composante courant de fuite devient de la même ordre de grandeur. Donc on a :

puissance = capacitance * fréquence* tension² + courant_de_fuite*tension

La finesse de gravure fait baisser la capacitance et permet aussi la baisse de la tension mais fait augmenter les courant de fuites qui étaient avant négligeable.

Au niveau des calculs thermiques, ma thermo est loin mais une température n'est pas lié directrement à l'energie.
Pour faire une analogie avec le courant électrique, la puissance dissipé est similaire à l'intensité et la température à la tension (ou l'inverse m'enfin c'est l'idée). Les radiateurs sont comparrable a des résistances (donné en W/° de dissipation).

Donc sur une surface plus petite, dissiper un peu moins d'énergie fait augmenter la température car le radiateurs au dessus fournis une résistance thermique plus grande (échange moins bon).

joce 25/10/2004 10:21
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soit dit en passant j'avais lu qu'AMD comptait faire des modifs pour optimiser la consommation en mettant des transistors plus lents mais avec moins de courant de fuite justement la ou il n'y avait pas besoin de grande vitesse de commutation, et des transistors rapides, mais avec leak forcement sur les criticals paths.

NiahBoumPof is back 25/10/2004 11:45
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joce a écrit :

tu conclus un peu rapidement quand meme :D
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font :D



[:peur]

D@rKF@LC0N 25/10/2004 14:34
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Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.

Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer... :/

drouvre 25/10/2004 14:39
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D@rKF@LC0N a écrit :

Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.

Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer... :/


tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché [:matleflou]

NiahBoumPof is back 25/10/2004 15:46
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drouvre a écrit :

tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché [:matleflou]



ben ouais via fait dans la securité mainbtenant [:dawa]

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