Bilan, conclusion
D’une consommation et dissipation environ 39 % inférieure, l’Athlon 64 3500+ 0.09µ est clairement une amélioration du 3500+ 0.13µ à ce niveau, du fait d’un voltage et d’une capacitance réduite. En revanche, la température renvoyée par la sonde interne reste plus élevée, vraisemblablement du fait d’une densité thermique plus importante (surface du die qui passe de 145 mm² à 84 mm²). Nous n’excluons toutefois pas un problème de sondes ou d’interprétation des valeurs qu’elles renvoient.
Conclusion
Au final, nous serions tentés de penser que ces premiers exemplaires d’Athlon 64 0.09µ tiennent leur promesse. Bien qu’en retard sur le 0.09µ, AMD semble avoir bien mieux géré le problème de la consommation et des courants de fuite qu’Intel (notamment grâce au SOI), et l’écart de consommation entre Athlon 64 ‘Winchester’ et Pentium 4 ‘Prescott’ devient énorme, et ce sans même prendre en compte le Cool & Quiet ! En outre, cette nouvelle finesse de gravure permet une augmentation de la production des Athlon 64, qui se traduit notamment aujourd’hui par l’arrivée des Athlon 64 Socket 939 3200+ et 3000+. Le problème de température n’est pas énorme (ni même parfaitement clair) et devrait s’améliorer par la suite, ainsi que permettre l’arrivée futur d’Athlon 64 cadencés à 2,6 GHz et plus. En revanche, ce problème montre bien les difficultés croissantes liées à l’utilisation d’une meilleure finesse de gravure. Il est probable que le 0.09µ constitue un tournant à cet égard, et que les difficultés rencontrées par Intel et AMD attestent de l’intérêt de plus en plus réduit des procédés lithographiques pour assurer l’évolution de fréquence et de performance des CPU.
Concernant le fait que l’Athlon FX-55 soit cadencé à 2,6 GHz tout en utilisant le 0.13µ, un élément nous est rappelé par Anandtech : ce processeur utilise en fait un type de strained silicon. Pour rappel, cette technologie consiste à agrandir l’espacement entre les atomes de silicium via l’ajout d’une couche de substrat (germanium). Les atomes étant plus espacés, la résistance s’opposant aux électrons s’amoindrit et donc un courant plus important peut passer (de l’ordre de 10 % à 20 %). Voila donc qui a permis à AMD d’atteindre les 2,6 GHz avec le 0.13µ malgré un TDP de 104 W, et en attendant la maturation du 0.09µ donc.
Merci encore à Microconcept.
vivement k'il arrvie en quantité ,ainsi que les nouvo model de carte mère,pour que l'enssemble CPU+CM coute moin cher,enfin peut etres.
un peux domage pour le bug de la carte mere!!!
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
ben tout dépende de la serie tu toute facon les CPU 0.09µ sont concu pour chauffer plus,mais cela ne veux pas dire k'il monteront plus haut
apres les proceders de fabriquationpeuvent s'amélioré avec le temps
donc faut attendre ke le proceder 0.09µ soit mieux métrisé.
c'est pas grave qu'il soient en retard
ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90
Citation " En revanche, ce problème montre bien les difficultés croissantes liées à l’utilisation d’une meilleure finesse de gravure. Il est probable que le 0.09µ constitue un tournant à cet égard, et que les difficultés rencontrées par Intel et AMD attestent de l’intérêt de plus en plus réduit des procédés lithographiques pour assurer l’évolution de fréquence et de performance des CPU. "
Ca veut dire qu'il existe d'autre procédés de gravure qui permettront de passer au 0.065µ et au 0.045µ qui me semblent prévus par Intel ???
Edit : je viens de penser à un truc : si AMD produit environ 50% de dies 0.09µ de plus par wafer, il pourrait vendre ses CPU 0.09µ 50% moins cher en théorie disons 30% en pratique moins cher pour amortir les frais de la nouvelle technologie et faire un benef superieur.
Je vais bientot m'acheter un 3500+, lequel est le meilleur pour l'o/c, voila la question?
je ne vois toujours pas l'interet de prendre un processeur ultra haut de gamme qui vaut bien cher pour l'o/c moi
ce que j'en retiens c'est qu'il faudrait arreter de vouloir miniaturiser a tout prix sans en etudier les consequenbces avant: ca chauffe de plus en plus sur des surfaces de plus en plus petites
faudrait revenir dans le passé histoire de montrer a un possesseur de celeron 366 qu'aujourd'hui sur nos becannes on doit mettre des Zalman7000 ou des XP90
tu conclus un peu rapidement quand meme
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font
Bon concernant la formule de calcul de la puissance, elle reste vrai pour la téchno CMOS _mais_ la composante courant de fuite devient de la même ordre de grandeur. Donc on a :
puissance = capacitance * fréquence* tension² + courant_de_fuite*tension
La finesse de gravure fait baisser la capacitance et permet aussi la baisse de la tension mais fait augmenter les courant de fuites qui étaient avant négligeable.
Au niveau des calculs thermiques, ma thermo est loin mais une température n'est pas lié directrement à l'energie.
Pour faire une analogie avec le courant électrique, la puissance dissipé est similaire à l'intensité et la température à la tension (ou l'inverse m'enfin c'est l'idée). Les radiateurs sont comparrable a des résistances (donné en W/° de dissipation).
Donc sur une surface plus petite, dissiper un peu moins d'énergie fait augmenter la température car le radiateurs au dessus fournis une résistance thermique plus grande (échange moins bon).
soit dit en passant j'avais lu qu'AMD comptait faire des modifs pour optimiser la consommation en mettant des transistors plus lents mais avec moins de courant de fuite justement la ou il n'y avait pas besoin de grande vitesse de commutation, et des transistors rapides, mais avec leak forcement sur les criticals paths.
tu conclus un peu rapidement quand meme
Et puis t'inquietes il savent ce qu'ils font
Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.
Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer...
Que se soit Intel ou AMD ils sont tous les deux dans la merde en ce qui concerne les temperatures de fonctionnement.
Le Bi-core ne va rien simplfié.
Ils font une course aux performances en ne trouvant pas de reelles solutions a ce probleme. Ils esperent sur des trucs simplistes comme le BTX. Sur le fond ca va rien changer...
tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché
tellement dans la merde que VIA va rafler tout le marché![[:matleflou]](http://img.infos-du-net.com/forum/images/perso/matleflou.gif)
ben ouais via fait dans la securité mainbtenant