En route vers le 32 nm !
Concernant la prochaine finesse de gravure, Intel n’a pas non plus perdu de temps puisqu’il a fait la démonstration d’une puce SRAM (le constituant de la mémoire cache des processeurs) entièrement fonctionnelle de 291 Mbits. Soit 36 Mo, le tout pesant près de 2 milliards de transistors tout de même ! Chaque cellule mémoire voit sa taille divisée par deux par rapport au 45 nm, pour atteindre désormais 0,182 µm², la puce en elle-même ne dépassant pas les 118 mm². Rappelons en effet que la gravure d’une puce de SRAM a toujours constitué la première étape du développement d’une nouvelle finesse de gravure.
Reprenant les transistors à grille métallique introduits avec le 45 nm, le 32 nm nécessitera cependant la deuxième génération de diélectriques high-k, sans que les modifications apportées à ceux-ci soient précisées. Surtout, le 32 nm signera l’arrivée de la lithographie par immersion chez Intel (sur laquelle nous reviendrons plus en détail plus tard). Le principe de base étant l’augmentation de la concentration de la lumière réalisée par la lentille placée devant le wafer, en introduisant un liquide entre ces deux éléments. Un procédé qu’IBM a toutefois été le premier à maîtriser, bien qu’il ne l’utilisera qu’à partir du 22 nm. Même Intel avoue ne l’utiliser que pour les couches les plus critiques en 32 nm, les autres se passant de cette technologie très coûteuse.
À noter que si l’on transpose le délai ayant séparé la fabrication d’une puce SRAM de 45 nm de l’arrivée du processeur final (1 an et 10 mois), cela signifierait que le Westmere (die-shrink du Nehalem en 32 nm) serait pour juillet 2009 ! Intel a par ailleurs confirmé qu’il ne prévoyait pas de construire de nouvelle usine pour tirer profit du 32 nm, mais uniquement de convertir des usines de 45 ou 65 nm.
Au final, Intel affirme désormais disposer d’une avance comprise entre 1 et 2 ans sur AMD (alors qu’il se contentait d’un écart d’un an l’année dernière à ce même IDF) ce qui n’est pas très loin de la réalité, AMD ne parvenant toujours à produire ses Athlon X2 les plus rapides qu’avec son 90 nm ! Reste qu’IBM paraît constituer une concurrence bien plus sérieuse à ce niveau, même si les 2 géants ne se battent plus vraiment dans la même catégorie.
- Processeur,
- Penryn ,
- Nehalem ,
- Larabee
Très bon dossier, l'avenir promet avec intel
Apparemment le marketing d'Intel est bien different de celui d'AMD.
AMD des petites infos de temps en temps et quelques fois des conférences et Intel résume toutes les infos que l'on connait déja au cours d'une grande répresentation.
Oui, c'est un peu l'idée, l'explication étant aussi qu'AMD n'a pas vraiment les moyens d'organiser des évènements comme les IDF (et encore moins aussi régulièrement qu'Intel).
Déjà que Intel à du réduire la fréquence des IDF pour réduire les coûts, c'est que, effectivement, ça doit couter bonbon ^^
"et nous avons notamment pu mettre la main sur les fameux portables à moins de 200 $ dont nous vous parlons régulièrement !"
Ouais? lesquels?
Les 3 : OLPC, Classmate et Asus Eee.
C’est comme toujours dans une salle archi-comble que Paul Otellini, le président d’Intel, tint le Intel lève le voile sur ses processeurs, accélérateurs graphiques, process... : lire la suite
discours introductoire
pourquoi martyriser la langue quand il y a des solutions simples :
"discours d'introduction" c'est-y pas mieux ?
Ooops ! Au temps pour moi...
une petite vérif sur ATILF confirme que ce mot si peu élégant est pourtant correct.
Pas moyen de trouver le sujet dans les news pour éditer. Foutu système !
une petite vérif sur ATILF confirme que ce mot si peu élégant est pourtant correct.
On s'en fout, ce mot est d'un moche...
Ca fait XVème siècle !
Ha là c'est moderne pourtant : t'as soit l'édition rapide, soit l'édition classique.
Pour plus d'information voir http://www.tunitech.net/forum/606- [...] post/.html