Source: Tom's Hardware – Mots-clés : overclocking, E8500
Catégories: Processeur
- 1 – Introduction
- 2 – Matériels et méthodes
- 3 – Overclocking, première étape
- 4 – Deuxième étape : 4 GHz
- 5 – Troisième étape, FSB-1772
- 6 – 4,3 GHz, fin de la route
- 7 – Aller plus haut ?
- 8 – Tests overclockés : ALU et FPU
- 9 – Tests overclockés : mémoire
- 10 – Jeux : Quake 4, Serious Sam 2
- 11 – Jeux : Warhammer, Supreme Commander
- 12 – Audio : iTunes, Lame
- 13 – Vidéo : DivX, Mainconcept
- 14 – Rendu 3D :3DSMax, Cinema 4D
- 15 – Applications (Clone DVD 2, Deep Fritz)
- 16 – Applications (Photoshop CS3, Winrar)
- 17 – Tests de consommation maximale
- 18 – Performance par Watt
- 19 – Performance vs. comsommation
- 20 – Conclusion
Aller plus haut ?
Après avoir atteint les limites d’une architecture sans être allé au bout des tolérances thermiques (notre processeur n’a jamais vraiment chauffé lors de nos tests), on pourrait se demander s’il est pertinent de retirer le heat spreader (littéralement, le répartiteur de chaleur) pour attacher un ventirad à même le processeur. Le heat spreader est la capsule en aluminium qui recouvre le die en silicium de tous les processeurs “desktop” Intel et AMD. Elle a pour but de protéger le fragile bout de silicium, et d’offrir une surface de contact adéquate pour y attacher un radiateur. Cependant, les déclinaisons mobiles des processeurs (ci-contre un Core 2 Extreme X7800 pour socket 479) n’ont généralement pas de heat spreader, afin de minimiser leur encombrement, et d’améliorer l’échange thermique.
Le décapsulage ne donne pas d’avantage significatif dans la plupart des cas. Les matériaux utilisés pour relier le heat spreader au die sont suffisamment conducteurs pour permettre un transfert rapide de la chaleur jusqu’au radiateur où cette dernière est ensuite dissipée par un ventilateur ou un circuit watercooling. Néanmoins, un overclocking extrême nécessite des mesures extrêmes pour grapiller quelques mégahertz supplémentaires, ce qui explique pourquoi les overclockers continuent parfois de décapsuler leurs processeurs. Cependant, ce décapsulage n’est pas aussi facile que celui d’une cannette de bière. Avec le Core 2 Duo Wolfdale, il faut être plus méticuleux que jamais puisque le heat spreader est physiquement soudé au die. Qu’est-ce qui arrive quand on essaie de décapsuler sans dessouder au préalable ? La réponse est sur la photo ci-dessous !
Si vous décidez tout de même d’enlever le heat spreader, nous vous recommandons d’utiliser un pistolet à air chaud et de le faire bouger petit à petit jusqu’à ce qu’il vienne sans endommager le die. Il est extrêmement difficile de trouver une solution de refroidissement adaptée, c’est pourquoi nous déconseillons cette manipulation. Rappelez-vous le cadre en métal sur lequel la surface d’échange du radiateur doit s’appliquer sur le socket 775. En plus, les gains de performance sont marginaux.
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1 La conso de la plate-forme avec 8400 est de 108 Watts, est-ce par CPU-burn ou le GPU est aussi à fond ?
2 Auquel cas, je pense à votre excellent dossier sur un PC solaire composé d'un "petit" Athlon & IGP avec une conso de 85w, alors peut-on espérer une mise-à-jour de ces essais avec un 8200 + un vrai GPU dédié & autres composants sélectionnés pr faible conso ?
Le propos était de voir ce qu'apportait le Wolfdale en termes performances par Watt ou s'il s'overclockait mieux que les Conroe.
gricha : non une mise à jour ce n'est pas encore prévue. ça prend un temps fou ce truc !
donc un grand merci pour ce boulot qui reste phénoménal , merci infiniment .
manquerait encore juste des comparos de CM max-fsb max frequence etc...
sinon c'est vraiment trés bien
je sais pas d'un coté si la carte mère fut imposé pour les tests mais le chipset X38 est l'un des plus faiblard pour l'overclocking de ces processeurs...
donc déjà, très mauvais choix de carte mère pour un processeur en 45nm !!!
j'ai moi même reussi à monter le FSB à plus de 633MhZ avec un E8400 mais avec un refroidissement adapté...et sur un chipset intel P965 (DDR2) !
fréquence bien entendu instable mais je dirais qu'un 500/520 MhZ de moyenne en fréquence FSB est stable !
sachant aussi que je peux booter (démarrer) mon système à 570MhZ de FSB jusqu'à windows et lancer une série de tests de mesures de performances !
le seul facteur qui limite reste le dégagement thermique du processeur...
les processeurs en 45nm (E8*00) sont bien plus performant en overclocking que les anciennes versions en 65nm (E6**0)...le problème vient souvent des cartes mères qui limite cette pratique...certains chipset sont bien plus performant que d'autres !
par contre,de par la finesse de leur gravure il sont bien plus fragile et la tension Vcore maximum recommandé pour tourné H24 et de 1.45v max !
sinon, très bon article...et très bien détaillé